印制电路板制造行业国内市场分析

第一节 国内市场发展现状

我国印制电路制造业经过20多年的快速发展，从产业规模看，已成为世界印制板生产大国。2010年全球印制板产业走出金融危机的影响，进入新一轮增长期，但全球印制板行业发展不平衡现象更加明显，中国和东南亚地区成为印制板增长最快的地区，中国印制板产量在全球所占的比例继续上升，2009年我国印制板产值达171亿美元，占全球PCB产量近33％；2010年我国印制板生产量达到210亿美元，同比增长29.8%,已占全球PCB产量近36.2％。。2011年上半年我国印制板产量呈现小幅增长约3.5%，利润同比增长0.6%，主要是受国家宏观经济调控和产业结构调整，以及原材料和劳动力成本上升等影响，但高端IC载板、刚挠结合板、任意层互连HDI板以及特种印制板发展迅速。

第二节 国内市场最新动向

我国印制板企业生产的印制板的品种齐全，但印制板企业在高端印制板生产方面与日本、美国、韩国以及欧洲等先进国家和地区相比仍有一定差距，目前传统多层印制板向高多层和HDI方向发展，国内制造HDI板的工艺技术较多，HDI的结构也多种多样，典型结构以刚性多层板为芯板，在刚性芯板的上下两面再增加一个积层生产工艺为主，例如苹果iPad1是采用1+8+1型HDI板，其厚度1.34cm,而新款iPad2是采用3+4+3型的任意层互连的HDI板，其厚度降到0.88cm,比原先的降了1/3.目前国内印制板企业能批量生产任意层互连的HDI板生产技术的为数不多，主要制约因素有制造设备、工艺技术和生产过程环境工艺控制技术等。

第三节 主行业/子行业市场发展状况

1、通信设备、计算机及其他电子设备制造业

当前，我国通信设备、计算机及其它电子设备制造业担当着国民经济的支柱产业和先导产业的重要角色，并且已经成为我国经济发展的第一支柱产业，对经济发展起了至关重要的作用。进入21世纪以来，我国在通讯、高性能计算机、数字电视等领域取得一系列重大技术突破，电子及通讯设备制造业的产业规模、产业结构、技术水平均得到大幅提升，成为全球最大的制造基地，目前主要产品如手机、程控交换机、微型计算机、显示器、彩电、激光视盘机等产量在国际上均拔得头筹。

2011年末，我国通信设备、计算机及其他电子设备制造业企业达10816 家，行业总资产达4.09万亿元，同比增长18.25 %。中商情报网数据显示：2011年，我国规模以上通信设备、计算机及其他电子设备制造业企业实现主营业务收入达6.3万亿元，同比增长17.85 %；实现利润总额达2525亿元，同比增长8.65 %。

2、挠性印制电路板的发展状况

挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度自由度大，可在X、Y、Z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和高稳定性。使挠性印制板的应用的领域广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化的发展趋势，拉动其发展的的主要是HDD用的无线浮动磁头、中继器和CSP(Chip Scale Package）所采用的内插器以及该泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（HDI）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。



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