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高效率
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全面性
第一节 产品定义及分类
一、产品定义
导热材料是功率器件与散热器之间的热传递介质。导热材料一般包括硅脂，导热胶水（环氧树脂中添加导热粒子），导热双面胶，导热垫（分为硅材料、非硅材料），相变材料等，这些材料各有优缺点，使用场合也不一样。
二、产品分类
1）相变导热绝缘材料
利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
2）导热导电衬垫
超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。
3）热传导胶带
广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
4）导热绝缘弹性橡胶
具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
5）柔性导热垫
一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
6）导热填充剂
也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。
7）导热绝缘灌封胶
导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。
第二节 导热材料行业发展历程
为了解决功率件与散热器之间的“接触”问题，传统方法是在散热片与发热的电子元件之间涂上一层有机材料，以增加散热片与电子元件间的结合。这样增加了散热片与电子元件间的接触面，起到了较好的散热作用。但是由于有机材料的导热能力较差，因而用有机材料作为传热中间过渡层是有限的。从而加大了对导热材料的研究。
导热材料行业主要采用在聚合物中加入填料来制造导热材料的，研究的重点也落在了填料的比例与填料的大小上。美国AmyHolrook曾报道用铝薄片填充聚丙烯和酚醛树脂，其热导率接近纯铝的80%。华东理工大学也对环氧树脂中分别加入铜粉、锡粉组成的复合材料导热性坐了研究。复合材料的热导率随着金属粉末含量增加而增加，当铜粉直径为40～60μm时，材料热导率较高。在无机填料填充的导热塑料中，用石墨来改善高分子材料热导率的研究较多。汪雨荻等利用模压法制备了AIN/聚乙烯复合基板，并对AIN的结晶形态和添加量对复合基板导热性能的影响进行了研究。
为了满足电子技术快速发展的需要，解决目前电子行业，特别是电子计算机芯片及各种大功率电子元件的散热效率低的问题，导热材料发展迅速。
目前市场上导热材料品种众多，相变导热绝缘材料、导热导电衬垫、热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶、柔性导热垫、导热填充剂、导热绝缘灌封胶等，可以满足众多设备的导热需求。
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