专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 产品定义、性能及应用特点
导线架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。
导线架是封装的三大原料（导线架、金线、封装胶）中，最重要的一种原料。导线架依功能可分为单体导线架及积体电路导线架，单体导线架中又含支援电晶体、二极体和发光二极体等产品；积体电路导线架则用于半导体封装，作为晶片及印刷电路板线路连接之媒介，不同的积体电路采用不同的封装方式，所用的导线架也不同。
导线架在集成电路中起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用，是集成电路的关键部件。随着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对引线框架和电子封装材料的要求也越来越高。
第二节 发展历程
芯片的封装技术多种多样，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。
上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
国内引线框架行业从上世纪八十年代中期开始起步，其发展一直比较缓慢，与封装业相比处于严重滞后的局面，其中尤以IC L/F最为突出。
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