化学机械抛光设备市场投资环境（PEST）及风险分析

第一节 投资环境（PEST）分析

一、政策环境

国务院关于印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》国发[2000]18号

拨款10亿元设专项基金国家高度重视《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》在解决国内芯片产业上存在的问题。据悉，有关部门正在研究相关解决办法。目前，更为完整的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经在酝酿中，并有望在明、后年内推出。在未来扶持政策中，可能将包括原来没有涉及的国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等各类产品。

在国家确立的十六个科级重大专项中，有两个都和半导体产业密切相关。其中"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"（核高基）重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展，攻克高端通用芯片、基础软件和核心电子器件的关键技术。而“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”（02专项）则是专门针对提高我国集成电路制造产业的整体水平，攻克极大规模集成电路制造核心技术。 

根据国家发展规划和战略，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力地推动我国集成电路产业的健康稳步发展

《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》若干配套政策

为实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》（国发〔2005〕44号），营造激励自主创新的环境，推动企业成为技术创新的主体，努力建设创新型国家，特制定如下配套政策： 

（一）大幅度增加科技投入。建立多元化、多渠道的科技投入体系，全社会研究开发投入占国内生产总值的比例逐年提高，使科技投入水平同进入创新型国家行列的要求相适应。 

（二）确保财政科技投入的稳定增长。各级政府把科技投入作为预算保障的重点，年初预算编制和预算执行中的超收分配，都要体现法定增长的要求。2006年中央财政科技投入实现大幅度增长，在此基础上，“十一五”期间财政科技投入增幅明显高于财政经常性收入增幅。 

（三）切实保障重大专项的顺利实施。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》确定的重大专项的实施，要遵循“成熟一个、启动一个”的原则，组织专家进一步进行全面深入的技术、经济等可行性论证，并根据国家发展需要和实施条件的成熟度，报经国务院批准后，统筹落实专项经费，以专项计划的形式逐项启动实施。 

（四）优化财政科技投入结构。财政科技投入重点支持基础研究、社会公益研究和前沿技术研究。合理安排科研机构正常运转、政府科技计划（基金）和科研条件建设等资金。重视公益性行业科研能力建设，建立对公益性行业科研的稳定支持机制。优化政府科技计划体系，明确支持方向，重点解决国家、行业和区域经济社会发展中的重大科技问题。 

（五）发挥财政资金对激励企业自主创新的引导作用。创新投入机制，整合政府资金，加大支持力度，激励企业开展技术创新和对引进先进技术的消化吸收与再创新。要引导和支持大型骨干企业开展竞争前的战略性关键技术和重大装备的研究开发，建立具有国际先进水平的技术创新平台；加强面向企业技术创新的服务体系建设。加大对科技型中小企业技术创新基金等的投入力度，鼓励中小企业自主创新。 

（六）创新财政科技投入管理机制。在科研基地布局、人才队伍建设、政府科技计划设立、科研条件建设等方面，建立协调高效的管理平台，优化资源配置，使财政科技投入效益最大化。改革和强化科研经费管理，对科研课题及经费的申报、评审、立项、执行和结果的全过程，建立严格规范的监管制度。建立财政科技经费的绩效评价体系，明确设立政府科技计划和应用型科技项目的绩效目标，建立面向结果的追踪问效机制。 

二、经济环境

2005年-2011年前三季度我国GDP增长变化图

单位：亿元

2009-2011年我国CPI指数同比增长变化情况

2010年是国际金融危机以来世界经济形势最为复杂的一年。总体上，全球主要经济体逐步企稳并正式步入复苏期，但在结构上，则表现出许多深层次的缺陷和失衡，国民经济的恢复还存在明显的脆弱性。

由于宏观经济基本面和国际经济地位的差异，主要国家的宏观经济政策在调整中形成了多重选择和非对称性，加剧了全球经济形势的波动。我国经济保持良好的增长势头，经济发展方式转变也得到了有效的支撑，但复合式通胀压力已经成为宏观经济运行的最主要影响因素。面对后危机时期复杂的经济环境，我国宏观调控已开始转向积极财政政策与稳健货币政策搭配的新框架

今年以来，面对复杂多变的国内外经济环境，面对来自国内外的各种重大挑战，在党中央、国务院正确领导下，各地区各部门深入贯彻落实科学发展观，坚持实施应对国际金融危机冲击的一揽子计划，有针对性地加强和改善宏观调控，积极推进经济发展方式转变和结构调整，国民经济继续朝着宏观调控的预期方向发展。经济平稳较快增长，夏粮再获好收成，投资消费增长趋于协调，物价总水平基本稳定，节能减排和结构调整取得积极成效，改革开放积极推进，就业持续增加，人民生活进一步改善，经济社会发展态势总体良好。

三、社会环境

在国家自然科学基金等的支持下，机械工程研究领域近年来取得了一系列突出进展和原创性成果，为我国机械工程和经济建设提供了大批新理论、新技术和新方法，在国内外产生了重要影响，有的领域已在国际学术界占有一席之地。虽然如此，我国机械工程科学在国际上总体还处于落后地位。未来制造业发展总趋势是全球化、信息化、绿色化、知识化和极端化。制造技术的发展总趋势是基于资源节约和环境保护基础上的数字网络化、高效精确化、智能集成化及制造极端化。采用德尔菲调查方法和分析研究，预测未来20年将要重点发展的制造科技主要有空天及深海装备制造、先进电子及通信制造、微纳米制造、新能源装备制造、绿色制造及再制造、仿生及生物制造、光子制造和数字重大装各制造等八个领域。

模具是工业生产中的重要工艺装备，是工业产品批量生产的有效工具。目前模具的成型工艺，采用铣削、电火花、线切割、电铸等方法已经普及。抛光是制造型腔模具的一道重要工序。它的成本占模具成本的5%~30%，急需使用的模具往往在抛光时间跟不上要求。

四、技术环境

化学机械平面化是一个相当困难和昂贵的结合惊人的生产线的过程。在实施阶段，所有的大量的CMP系统是和两种金属一起投入使用的，他们分别是作为普通电解质的二氧化硅玻璃和作为接触插销的钨金属。在当前的近期几何学里，对于两个基础的原料已经有良好的已制定的生产程序，但是如果改变生产的必要条件，必然导致平面化革命代替演变。

一种化学机械抛光设备，此化学机械抛光设备是至少由抛光机台、第一厚度量测仪与第二厚度量测仪所构成，其中第一厚度量测仪是与抛光机台连接，而第二厚度量测仪是与抛光机台连接。由于第一厚度量测仪与第二厚度量测仪可以以原位的方式，用以量测抛光工艺后所保留下来的第一材料层与第二材料层的厚度，因此可以减少晶片之间的膜厚差异。

在CMP技术出现的短短的时期内,已经出现了多种改进的抛光设备,以提高工艺控制。主要控制的是在恒定压力下,控制抛光速率,提高工艺控制包括使工艺顺序的最佳化。在抛光过程中,硅片并不能均匀地去除掉抛光布的厚度。因此抛光条件控制要能重新取平抛光布以便进行抛光工艺的控制。

五、投资环境综合结论

第二节 投资风险分析

  半导体行业是技术密集型的行业，政策、市场、技术水平和资金都非常重要，同时，由于下游产品更新换代较快，企业掌握的技术还需要不断创新和提高。

一、政策风险

虽然国家才对《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》进行了新的修改，但是在实施方面缺乏具体执行操作细节，导致政策落实不到位，对起步中的半导体企业造成一定负面影响。

当地方政府成为项目的主要投资者时，地方政府之间的竞争使得半导体项目很难在产业层面进行深度合作、合并或整合。而根据全球半导体产业的发展经验，半导体产业要想做大，必须依靠“规模效应”和“集聚效应”。当大量半导体公司分散在各地时，这种效应很难形成，因此从整体上拖累和弱化了国内半导体产业的实力。由于不同地区政策发展环境和执行政策的差异，对集成电路企业的整体发展带来困惑。

二、市场风险

半导体公司出货量降至远小于真实需求量的水平。这将使半导体产业在第二或第三季度中获得一些增长空间。但是模具抛光目前仍是一个难题。没有一种抛光速度快、精度又好，自动化程度又高的理想设备。来自于短期供需的改变，一旦供需发生一些逆转，就意味着增速会下滑，下滑的过程中估值可能会有一些转让，这也是一个目前最担心的风险。

企业产品还必须获得进入市场的资质认定，还需通过下游客户的供应商资质认定，这不仅是对产品质量和企业管理的考验，也是时间上的考验。

三、技术风险

作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。而现在CMP要求很高的技术水平，在在化学机械研磨(CMP)的制程中，芯片刮伤是产品良率的主要杀手，所以在操作方面也要求严格过硬的技术水平。

CMP最早应用于集成电路(IC)制造用基材硅的粗抛和精抛，大大提高了硅片的抛光精度和抛光速度，从而极大地提高了硅片抛光的质量和生产效率，降低了生产成本。

四、资金风险

风险投资家们不想投资于半导体初创公司，因为需要的资金数额大而且要在五年之后他们才能预期他们投资的回报。而初期的投入需要在设备、净化厂房、技术研发、人力资源等方面有较高的资金。



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