专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 原材料生产情况
一、原材料生产规模
1、塑料
2004-2009年中国初级形态塑料产量
单位：万吨
塑料由于其分类广泛（通用塑料，工程塑料及特种塑料），应用领域众多，而在此以聚氨酯为例对其进行说明。
2003-2009年我国聚氨酯产量统计表
单位：万吨
2、集成电路
中国集成电路产业规模从上个世纪９０年代初的１０亿元发展到２０００年突破百亿元，用了近１０年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅６年时间。
2004年中国集成电路的产量超过200亿片，营业额超过了500亿人民币(60亿美元)。在最近数年中，中国的集成电路产业一直在高速增长，其特征是投资迅速增长和需求强劲。中国集成电路产量的年均增长率是45%，居世界第一位。IC设计、制造、封装、测试、半导体装备和材料等在内的大量产品和技术。
“十五”期间，我国集成电路产业和市场规模迅速扩大。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
在国内外半导体市场加速增长的带动下，２００６年中国集成电路产业重新步入高速增长的轨道。国内集成电路总产量达到３５５．６亿块，同比增长３６．２％。从增长速度上看，２００６年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与２００５年的同比增幅２８．８％和１９％相比，有较大幅度的提高。
2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全行业产量的91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点;销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点;出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率(库存量占生产量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
2008、2009年全球半导体市场增速分别为-2.8%、-9.0%，而中国集成电路市场这两年的增速则分别为6.2%、-5.0%，从增速变化的角度来分析，2009年全球半导体市场增速变化为-6.2%，而中国市场增速变化为-11.2%，低于全球市场5个百分点之多，从这个角度分析，2009年中国集成电路市场受金融危机的影响似乎比全球市场更大。之所以会有这种现象，主要因为受金融危机影响严重的地区主要是欧美发达国家，这些国家恰恰是中国下游电子整机产品的主要消费者，其下游整机制造业多数已经转移到中国，金融危机导致的消费需求减少的冲击，很大部分已经转嫁成为中国电子整机产品出口的下滑，从而导致中国电子产量的降低，也自然影响到中国市场对集成电路产品的需求。也就是说，金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区，而作为全球最大的电子整机制造业基地，中国的集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重，因此，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场。
二、原材料生产区域结构
1、塑料
2009年中国塑料生产区域分布
2、集成电路
2009年中国集成电路生产区域分布
三、原材料生产规模预测
1、塑料
初级塑料或原状塑料生产，包括通用塑料、工程塑料、功能高分子塑料的制造。此行业是资本和技术密集型行业，我国是合成树脂消费增长最快的国家，也是最大的合成树脂进口国。由于全球性的经济危机，导致汽车行业和房地产行业降温，下游需求量的萎缩，影响了本行业的发展。
预计2010-2012年期间，中国的初级形态塑料需求仍将保持10%左右的增长速度。未来中国初级形态塑料仍将主要应用于建筑和包装领域，国家仍将鼓励建设大型生产装置，进一步优化布局和产业结构，并增加采用国内技术和装备，为中国初级形态塑料工业的发展提供新的发展机遇。
2010-2014年我国聚氨酯产量预测表
单位：万吨
2、集成电路
“十一五”我国集成电路产业的主要经济指标是，到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。
结构调整目标是到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。
技术创新目标是到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm;封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
2007年－2011年这５年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到２７．７％。到２０１１年，中国集成电路产业销售收入将突破３０００亿元，达到３４１５．４４亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
第二节 产品原材料价格走势
一、产品原材料历年价格
1、聚氨酯
2004-2009年MDI与聚苯乙烯价差越来越小
单位：元/吨
目前聚氨酯逐步走出淡季,价格稳定上涨趋势,己二酸、TDI、MDI上涨明显。乙烯链,芳香链等受到油价支持,价格稳中有升。丙烯链产品下游产品受产品成本推动,价格继续反弹。粘胶短纤价格受成本推动有所上涨,氨纶价格基本平稳。有机硅价格比较坚挺,但盈利回升空间不大。油价持续的高位,需求逐步恢复,4月份化工产品整体高位运行。
2、集成电路
"十五"期间,我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年4季度起，受全球集成电路行业不景气的影响，行业销售收入增速有所下降。2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点;完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增速比上年下降12.6个百分点。
从第四季度开始，受国际金融危机进一步深化的影响，企业定单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降，10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。
2008年集成电路行业每月销售收入增长情况
单位：亿元
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升，2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。
从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速超过11%，规模将超过260亿元。
二、产品原材料价格走势预测
1、塑料
聚氨酯原料价格的走势并不仅仅由下游生产情况决定，原料和自身供需还是在很大程度上左右着聚氨酯原料价格的走向。要是这样考虑，那么原料价格的后续走势还是充满了变数——例如TDI，国产货源扩张市场，各大供应商定价灵活度进一步提升，尽管内贸价格已经大大低于国外市场，但似乎提振力量始终不强；又例如MDI, 前期纯苯和苯胺涨幅十分显著，但MDI的涨价速度缓慢，而且，2009年的价格涨幅大多受益于经济从低谷反弹，而要在2010年再走出一波强劲的走势，对于这些聚氨酯原料来说显得有些艰难了。因此，预计2010年聚氨酯价格将保持较为平稳的状态，产品价格上涨幅度并不会太大。
2、集成电路
展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。
三、价格走势对企业影响
从国内下游行业的供求来看，价格稳中有升可能将会是2010年电量变送器行业的总趋势，而价格走高给企业会也带来不小的影响。
电量变送器价格持续走稳会使得整个市场交易量得到保障。销售量的变化是在扩大内需的前提下进行的，而国内产能在快速扩张，因此价格走低仍有可能，也说明可能会导致的交易的减少，企业利益可能会稳中有降。
电量变送器价格走低可能会导致部分小企业面临重组。如果价格走低，那么市场竞争必然会更加激烈，则会使得一些小企业将面临被重组的境况，而选择资产重组的方式整合一些小型企业，主要目标就是有一定规模，有一定技术而经营又不景气的企业。这样会这使得大型企业对市场有绝对的控制权。
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