专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 行业总体概述
一、2003-2009年行业企业数量发展状况
2003-2009年行业企业数量发展状况
单位：个
二、2003-2009年行业从业人员发展状况
2003-2009年行业从业人员发展状况
单位：人
三、2003-2009年行业固定资产发展状况
2003-2009年行业固定资产发展状况
单位：千元
四、2003-2009年行业销售收入发展状况
2003-2009年行业销售收入发展状况
单位：千元
五、2003-2009年行业利润总额发展状况
2003-2009年行业利润总额发展状况
单位：千元
第二节 产品所属行业总体评价
家庭医疗康复设备行业生命周期判断
家庭医疗康复设备行业所处成长性分析
二、行业活力系数评价
三、行业总结（CMRN）
近年来，随着生活水平日益提高、保健意识的增强，人们越来越关注自己和家人的健康情况，各种简单实用、功能齐全的新型家用医疗器械应运而生，成为人们生活中必不可少的用品。医疗器械走入家庭，已经不是单纯防病治病，而是使人们可以随时随地检测自己的身体，掌握自己的健康指数，这标志着人们对生活有了越来越高的要求。
中国的家用医疗器械是一个十分巨大的市场，家庭医疗与保健工程是今后家庭的投资方向。随着城市人口的增长，处于亚健康状态的人群也在不断增长加，庞大的亚健康人群对于家庭医疗用品的需求日益增长，各种家用医疗器械和辅助治疗慢性病痛为主要功能的家庭医疗市场发展前景十分广阔。
中国是家庭医疗康复设备生产与消费大国。家庭医疗康复设备产品无论是从需求，消费方面，产品都体现出极大的潜力，我国家庭医疗康复设备需求巨大，应用产品分布较多，消费结构合理，因此从需求及消费角度考虑，产品仍然具有相当大的开发前景。
第三节 原材料生产情况
一、原材料生产规模
中国集成电路产业规模从上个世纪９０年代初的１０亿元发展到２０００年突破百亿元，用了近１０年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅６年时间。
2004年中国集成电路的产量超过200亿片，营业额超过了500亿人民币(60亿美元)。在最近数年中，中国的集成电路产业一直在高速增长，其特征是投资迅速增长和需求强劲。中国集成电路产量的年均增长率是45%，居世界第一位。IC设计、制造、封装、测试、半导体装备和材料等在内的大量产品和技术。
“十五”期间，我国集成电路产业和市场规模迅速扩大。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
在国内外半导体市场加速增长的带动下，２００６年中国集成电路产业重新步入高速增长的轨道。国内集成电路总产量达到３５５．６亿块，同比增长３６．２％。从增长速度上看，２００６年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与２００５年的同比增幅２８．８％和１９％相比，有较大幅度的提高。
2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全行业产量的91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点;销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点;出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率(库存量占生产量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
2008、2009年全球半导体市场增速分别为-2.8%、-9.0%，而中国集成电路市场这两年的增速则分别为6.2%、-5.0%，从增速变化的角度来分析，2009年全球半导体市场增速变化为-6.2%，而中国市场增速变化为-11.2%，低于全球市场5个百分点之多，从这个角度分析，2009年中国集成电路市场受金融危机的影响似乎比全球市场更大。之所以会有这种现象，主要因为受金融危机影响严重的地区主要是欧美发达国家，这些国家恰恰是中国下游电子整机产品的主要消费者，其下游整机制造业多数已经转移到中国，金融危机导致的消费需求减少的冲击，很大部分已经转嫁成为中国电子整机产品出口的下滑，从而导致中国电子产量的降低，也自然影响到中国市场对集成电路产品的需求。也就是说，金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区，而作为全球最大的电子整机制造业基地，中国的集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重，因此，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场。
二、原材料生产区域结构
2009年中国集成电路生产区域分布
三、原材料生产规模预测
“十一五”我国集成电路产业的主要经济指标是，到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。
结构调整目标是到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。
技术创新目标是到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm;封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
2007年－2011年这５年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到２７．７％。到２０１１年，中国集成电路产业销售收入将突破３０００亿元，达到３４１５．４４亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
第四节 产品原材料价格走势
一、产品原材料历年价格
"十五"期间,我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年4季度起，受全球集成电路行业不景气的影响，行业销售收入增速有所下降。2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点;完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增速比上年下降12.6个百分点。
从第四季度开始，受国际金融危机进一步深化的影响，企业定单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降，10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。
2008年集成电路行业每月销售收入增长情况
单位：亿元
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升，2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。
从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速超过11%，规模将超过260亿元。
二、产品原材料价格走势预测
展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。
三、价格走势对企业影响
从国内家庭医疗康复设备的供求来看，价格稳中有升可能将会是2010年家庭医疗康复设备行业的总趋势，而价格走高给企业会也带来不小的影响。
家庭医疗康复设备价格持续走稳会使得整个市场交易量得到保障。销售量的变化是在扩大内需的前提下进行的，而国内产能在快速扩张，因此价格走低仍有可能，也说明可能会导致的交易的减少，企业利益可能会稳中有降。
家庭医疗康复设备价格走低可能会导致部分小企业面临重组。如果价格走低，那么市场竞争必然会更加激烈，则会使得一些小企业将面临被重组的境况，而选择资产重组的方式整合一些小型企业，主要目标就是有一定规模，有一定技术而经营又不景气的企业。这样会这使得大型企业对市场有绝对的控制权。
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