软排线（FFC）产品生产技术应用现状分析

第一节 软排线（FFC）产品构成

一、软排线（FFC）行业产品分类标准

软排线（FFC）主要分两端圆头(简称R-FFC，用于直接焊接)和两端扁平(简称FFC，用于插入插座)两种。

此外软排线还可以依据规格和型号来区分。

1、规格

FFC软排线行业通用规格描述：P（间距）×N（屏数）×TL（总长度）×TYPE（型号）×（S1/S2（剥皮长度）/S3/S4（补强板长度））（CT（导体厚度）×CW（导体宽度））

例如：0.5×45×300×A（4/4/8/8）（0.035×0.30），就表示了0.5mm间距、45位、总长度300mm、同向，两头线口为4mm、补强板长度为8mm，使用铜线规格为0.035*0.30的型号的FFC软排线，并且这一规格主要适用于LCD液晶上面。

软排线（FFC）普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。

2、型号

软排线（FFC）常用型号有：

1）A型：两端连接且补强板粘贴在绝缘胶纸上；

2）B型：补强板交叉直接粘贴在绝缘胶纸上；

3）C型：两端补强板直接粘贴在导体上；

4）D型：两端补强板交叉直接粘贴在导体上；

5）E型：一端补强板贴在绝缘胶纸上，另一端直接焊锡；

6）F型：两端补强板直接贴在绝缘胶纸上，内部一半剥离；

7）G型：两端直接焊锡。

二、软排线（FFC）产品主要市场份额

根据软排线的应用领域，软排线（FFC）产品的市场份额主要集中在电子产品市场。

FFC排线消费结构图

FFC排线主要用于数码产品中，如显示器、彩色电视机、微型电子计算机、组合音响、数码照相机、打印机、录相机、传真机、复印机械等领域。在排线的消费结构中，显示器、彩色电视机以及微型电子计算机的应用比例最大，占总量的50%以上，复印机械中应用最少，仅为1%。

第二节 国内软排线（FFC）产品生产技术应用现状

国内软排线（FFC）生产中大多采用出一体成型生产技术。

制作工序：从压延机开始制作导体（镀锡铜线）导体的宽，窄和厚度根据订单的要求有所不同，制作完成导体后放入FFC设备的放线架（SPOOLDIE）上将导体放入FFC主体设备来带动经过设备后将半成品进行vision测试（检测导体的优良性）在经过裁切机（根据订单的要求裁切的长度也有所不同）经过这样一系列的繁杂程序最终生产FFC柔性扁平电缆线。因实际操作比较困难需要长期的与这些设备接触才能达到如火纯情的地步。根据实际操作者的水平制作出来的FFC排线优良性也有所差异。

第三节 国外软排线（FFC）产品生产技术应用现状

美国、日本以及韩国的主要厂商，早在2004年就推出了0.3mm间距的FFC，0.3mm和0.5mm间距目前是业内的主流标准。这些FFC连接器多数利用符合UL94V-0阻燃剂标准的尼龙、聚脂或PPS材料实现绝缘，有些高端产品还使用能够耐受更高温度的液晶聚合物(LCP)绝缘。另一方面，锡铜已经取代了比较昂贵的黄铜和铍铜合金成为制造触点的主要材料。并且，为了改善传导性和可靠性，触点通常先镀50μin镍再镀金或镀锡。

在德国，HARTING公司是世界最大的接插件及连接器制造商之一。成立于1945年。其生产的FFC连接器产品主要应用于轨道交通、能源工业设备、各类机床、自动化设备、模具热流道、注塑机专业电源及通讯等领域。HARTING公现已成为连接器与工业网路技术领域的市场领先者。

第四节 我国软排线（FFC）产品技术应用成熟度分析

在前面的技术壁垒分析中已经指出，和大部分线缆产品一样，我国软排线（FFC）的技术壁垒并不高，市场集中度较低。所以大部分厂商都能掌握相关技术。但是和国外企业相比，我国技术还较为落后。新技术主要通过合资合作的方式引进，并用于生产。所以，对于实力弱的小企业而言，根本无从得知新技术，更谈不上应用。所以新技术在我国并不普及。

第五节 软排线（FFC）产品生产技术与应用市场关系

在上世纪90年代以来，以欧、美、日汽车整车公司为中心，不断推广使用模块化生产方式，作为模块内配线介质，采用平面配线材料例如柔性化印刷电路(FPC:flexibleprintedcircuit)或柔性化平面电缆(FFC:flexibleflatcable)。在模块中特别是配线空间非常有限的车顶、车门及配电板(Console)中，作为兼顾扩大车厢空间与提高线束布置有效性的方法，预计在今后将会进一步推广。

在多路通信功能方面，由于通信量增加以及扩大在安全功能方面的应用与多媒体信息的获取，在这种发展形势下向更高速、高可靠性的通信协议发展。预计今后，不仅在车辆内部，而且在道路与车辆之间，车辆与车辆之间等领域，网络技术将进一步获得应用。导线作为汽车内部的通信介质，将向高速化、耐电磁干扰而且向“光化”(即采用光导技术发展方向)变化。

第六节 不同生产工艺优缺点比较分析

押出一体成型生产技术，可任意分PIN，类似FPC达到一个端点对多端点传输功能设计，为多元化配合客户结构设计，线材可包覆特殊材质：银箔、铝箔、导电布、镀银浆等，处理EMI等匹配性问题、机台调度灵活，打样速度快（24小时内完成），提高R＆D设计时效性。

 
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