铜线封装国外市场分析

第一节 概述

2010年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEPCONJAPAN2010”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。

全球半导体封装产业主要厂商除了Amkor之外，日月光、硅品与STATSChipPAC纷纷加速铜线封装制程的布局。

第二节 亚洲地区主要国家市场概况

走在此类低成本封装技术前列的，是日本国外的后工艺专业厂商。例如，在铜引线键合的购买比例中，台湾占到全球的39％，菲律宾占到全球的18％，日本仅占3％。日月光为铜线封装转换速度最快的供货商，2010Q3已拥有3,500台的铜打线机台，并规划于年底前扩增至4,000台。2010年铜线封装产能占总产能约为30%的比重，预估2013年将可提升至70%的规模。而在营业额方面，2010年铜线封装占公司总营收约为15%。在现有客户方面，目前已有将近108家进入量产，且亦有105家厂商正在进行认证当中。

日本也在推进铜引线键合的开发工作。例如，富士通半导体已经开始量产铜线产品，今后还准备扩大生产规模。不过，难以实现如同金线产品那样的稳定生产，因此富士通半导体表示“估计铜线产品的比例在2012年也只有几十％的水平”。

硅品亦为转入铜线封装较快的厂商之一，2010年Q2已有1,442台的铜打线机台，并规划于年底前扩增至2,000台。面对铜线封装趋势的来临，硅品于2010年大幅汰换旧有机台，并同步引进可以同时打金线、铜线的高效能机台，目前硅品所拥有的打线机台中有70%可以金、铜线互相转换，预计到2011年Q2比例可提升至85%。目前铜线封装已占公司整体营收约7~9%的比重，占打线接合(WB)制程营收比重约为10%，而大陆苏州厂铜线封装占该厂整体营收更高达29%，占该厂打线接合(WB)制程营收比重亦高达34%。在现有客户方面，硅品目前约有48家客户已导入铜线封装并进行量产。

STATSChipPAC在亚洲的五个生产基地-新加坡、马来西亚、中国、韩国与泰国工厂均设有铜线封装机台，且在新加坡工厂2009年的总产量中，铜线封装已占有约15%的比重。

目前转换铜线制程的产品多以通讯、消费性电子产品为主，例如博通(Broadcom)、联发科(MediaTek)、意法半导体(ST)与德州仪器(TI)等厂商，均已开始采用铜线制程，并逐渐增加使用比例，然而对于产品生命周期较长的产品而言，由于产品的可靠性、制程良率和铜线制程的效能尚未被长时间验证，因此并非所有的IC业者都有转换铜线制程的急迫性，例如应用在汽车领域的部分，因为效率、氧化等因素考虑，目前较不考虑转换铜线制程。

第三节 欧洲地区主要国家市场概况

为了加强欧洲半导体行业的竞争力，欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”（“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”）。该项目从2009年持续到2011年年底，目的是提高半导体制造业的生产效率，同时降低成本，缩短加工时间。欧洲“IMPROVE”联合研究项目的参与者包括软件企业、在欧洲拥有生产基地的半导体公司、芯片晶圆设备供应商以及来自奥地利、法国、德国、爱尔兰、意大利和葡萄牙的学术机构。英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）作为领先的芯片厂商，负责协调德国合作伙伴的研究活动。通过提高工厂的生产效率，该项目将进一步增强欧洲半导体行业的实力，创造更多就业机会。

芯片功能的日益增多不仅延长了开发时间，还导致工序增多，使得生产时间变长，从而大大提高了生产复杂性。如今，生产一个复杂的芯片平均需要完成550道独立工序，耗时约为12周至16周。通常的生产运作是在生产出50至100个晶圆后，厂商必须重新设置生产工具。这使得持续工况监控和预防式维护成为保持竞争优势的关键要素。对整个生产线的半导体生产工具和加工后的晶圆实施监控，再结合采用创新的数据分析战略，将使优质晶圆的产量最大化。

IMPROVE项目的总预算约为3,770万欧元，其中一半由合作伙伴承担，另一半来自欧盟委员会提供的资金以及项目参与各国通过参加欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）所获得的资金。

欧洲纳米科技方案咨询委员会（ENIAC）是SP4-应用于能源与环境的纳米电子技术“子项目的一部分。德国联邦教育与研究部（BMBF）也大力支持该项目，通过”信息与通信技术科研创新2020（IKT2020）“融资计划，提供了350万欧元资金。

第四节 美洲地区主要国家市场概况

Amkor对于铜线封装的态度一直较为冷淡，一方面除了目前金线仍是封装的主流线材之外，另一方面由于其主要客户以国际整合组件厂(IDM)为主，IDM厂对于铜制程保持较为谨慎的态度，目前仍偏好采用金线接合，仅在低价、低阶的产品才会改采铜线，也因此目前Amkor仍将重心放在金线封装，但由于铜线封装已成未来产业发展趋势，也渐渐开始针对铜线封装进行布局，已拥有4000台可支持铜线制程的机台设备。

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