铜线封装国内市场综述

第一节 铜线封装市场现状分析及预测

在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。

2010年半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV（硅贯通孔）的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。2年1月，SEMI公布了关于铜引线键合的调查结果。调查结果显示，有41％的半导体厂商使用铜引线键合。封装技术相关展会“NEP铜线CONJAPAN2”，也指出了以铜引线键合为首的低成本封装技术的重要性。

根据中国半导体行业协会的统计，2010年国内集成电路产量达到653亿块，销售额超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。2001年〜2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%,到2015年，我国集成电路产业规模在2010年的基础上将再翻一番以上，销售收入将超过3000亿元，在世界集成电路市场的份额将提高到14%以上，满足国内30%的市场需求，这将给铜线封装产业将来巨大的机会，预计届时铜线封装所占比例将达到80%以上。

第二节 铜线封装市场需求分析及预测

每万块IC需要3.83g键合金丝，由于铜的比重为黄金的二分之一，1吨铜丝可替代2吨金丝，2010年我国IC产量达到653亿块，如果按照有20%的IC需要铜线封装，那么2010年铜线封装所用铜线容量为2.5吨，目前国内键合用铜丝需求正以100%以上速度递增,2011年前键合铜丝需求量将成倍增长,预计2011年需求量超过5吨。

2007-2014年我国铜线封装市场需求及预测图         单位：吨

第三节 铜线封装消费状况分析及预测

1、消费状况

铜线封装技术已发展10余年，趋于成熟，除了态度较为保守的汽车、服务器与储存设备领域对铜线封装技术仍有疑虑，其余不少业者也认可该制程的可靠度，并进行量产。

观察现阶段铜线封装应用仍以可携式、低脚数为大宗在未来与金线封装价格拉大下，将促使上述低阶、低脚数的产品加速转往铜线封装，该类产品将集中在晶圆直径在0.25微米以上，以及QFN、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)和小型封装(SO)等以导线架作为引脚的封装型态，应用领域多为通讯和消费为主。至于高阶产品因封装价格占产品单价比重较低，对价格较不敏感，因此仍维持采用金线封装居多。

2、消费意愿调查

世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。

全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商（IDM）和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收入总计为1,370亿美元，占全球整个行业总收入的55％。此外，该调查还获得了当选2008年最佳供应商20强中14家厂商的响应。

调查结果表明，59％的受访企业没有在他们的产品中使用铜线技术，41％的企业在某些产品中使用该项技术，没有任何一家企业在产品中广泛使用这项技术。在受访企业中，有72％的企业正考虑在某些新产品中换用铜线，有13％的企业正考虑在大部分产品中使用铜线，而剩下15％的企业表示还未考虑换用铜线。使用铜线的趋势引起了极大的关注，其中主要的顾虑集中在：

1）产品在使用中的可靠性；

2）制程良率；

3）未经证实的历史性能。

第四节 铜线封装价格趋势分析

对封装业而言，金价虽自2007年一路攀升，但金线封装价格却是自2006年起持续下滑，主要系因封装技术精进，使得成本得以下滑。根据IEK工研院估计，以6毫米X6毫米、48支脚数的方形扁平无引脚封装(QFN)封装型态为例，金线封装格逐年自0.16、0.15、0.14美元下滑，直至2009年在0.12美元落底后持稳至今。

而铜线封装技术虽然不是新发展，但正式发扬光大是在2010年的事。以上述相同规格为例，铜线封装价格约0.1美元，其与金线的价差达15%。IEK预测，铜线价格在2011年下旬会微降至0.09美元；而金线封装价格在0.14美元，尽管封装技术进步，但无法抵销黄金材料上涨的幅度，封装价格已降无可降，预测到2011年底，随着黄金价格上涨，金线封装价格将涨至0.14美元。以此换算两者之间价差在2011年将扩大至50%以上。

第五节 铜线封装进出口量值分析

目前国内封装铜线产品尚不存在进出口，预计随着国内产能的进一步提高，产品出口将成为可能，但由于国外封装产业进一步向中国转移，因此出口难以有效扩大，主要以国内消费为主。

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