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锡焊条产品简介

第一节 锡焊条产品概述

锡焊条,顾名思义即是条形的锡焊料,被业界简称锡条。主要用于波峰焊和浸焊,是目前电子焊料中消耗量最大的品种;少量也用于火焰钎焊或烙铁焊大结构件和长焊缝。是所有电子、电器等产品最为重要和必不可少的连接材料,全球年消耗量约10万吨。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外,往往还含有少量它元素,如镍、锑、铋、In、稀土等。

第二节 锡焊条产品特点

锡条内的微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大:铋可以降低锡条熔化温度,提高润湿铺展性,但加入量过大,将降低焊点的疲劳寿命和塑性,适当的铋的量大约为0.2~1.5%。 Ni可以通过改变合金组织和细化晶粒,从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。在系统化设计出来的化学成分之中,设计者显然希望锡条各方面的性能能达到一个最佳的平衡,如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等。

锡焊条还包括无铅焊条和锡铅焊条的特征:1、残留物很容易在焊接以后用热空气去除。2、可以有很多种合金,其他合金成分也是可以的。3、焊后表面光滑,流动性好。4、良好的机械性能5、湿润性强,焊点光亮。6、很少有碎屑。7、形式:条状,丝状。

第三节 锡焊条产品应用

焊锡条的种类:无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)、电解锡条(电解处理高纯锡)、高温锡条(400度以上焊接)、波峰焊锡条(波峰焊专用)、高抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)、63/37焊锡条。

无铅锡条应用

无铅焊锡条合金 用途
Sn99.3Cu0.7 成本较低,最常用的一款
 
无铅焊料,用于一般焊接
Sn96.5Ag3.5 含银材料,成本较高
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 成本较高,焊点较亮,性
Sn99.0Ag0.5Cu0.5  
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 能优良,用于高要求焊接
 

有铅锡条应用

有铅锡条合金成份 用途
Sn63/Pb37 电脑、精密仪器、仪表、微电子等高端焊接
Sn60/Pb40
Sn55/Pb45 电子屏、适配器等普通电子、家用电器
Sn50/Pb50
Sn45/Pb55 玩具、灯泡、工艺器、铝焊等一般线路
Sn40/Pb60
Sn35/Pb65
 

63/37锡条的种类:抗氧化63/37锡条/6337焊锡条(高抗氧化)、普通63/37锡条/6337焊锡条(普通纯锡锭)、电解63/37锡条/6337焊锡条。

63/37焊锡条的应用:63/37锡条因其熔点最低(熔点183°)抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,扩展性佳。适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业中使用。主要应用产品有:电脑、精密仪器、仪表、电视机、微型技术、镀层金属等。

第四节 锡焊条产品技术指标

1、无铅焊锡条技术指标

无铅焊锡条技术指标

无铅焊锡条合金 熔点℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率%
Sn99.3Cu0.7 227 30 45 70
Sn96.5Ag3.5 222 38 54 75
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 40 58 78
Sn99.0Ag0.5Cu0.5
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
 

2、波峰焊锡条技术指标

波峰焊锡条技术指标

类别 产品编号 金属合金 熔点℃ 作业温度℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率%
无铅 SN993 Sn99.3Cu0.7 227 >270 30 45 70
无铅 SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 >260 40 58 78
有铅 63/37 Sn63Pb37 183 >245 53.4 39.2 90
 

3、有铅锡条技术指标

有铅锡条技术指标

有铅锡条合金成份 熔点℃ 作业炉温℃ 比重
Sn63/Pb37 183 230-250 8.39
Sn60/Pb40 190 240-260 8.65
Sn55/Pb45 203 250-270 8.75
Sn50/Pb50 216 255-275 8.85
Sn45/Pb55 227 270-290 8.97
Sn40/Pb60 238 295-310 9.3
Sn35/Pb65 245 300-320 9.7
 

4、63/37锡条技术指标

63/37锡条技术指标

6337锡条合金 熔点℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率%
Sn63Pb37 183 53.4 39.2 90




免责申明:本文仅为中经纵横市场研究观点,不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题,敬请来电垂询:4008099707。特此说明。

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