专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 概述
微组装技术实质上是高密度装联技术。它通常是在高密度多层互连电路基板上，运用连接和封装工艺，把微小型电子元器件组装成高密度、高速度、高可靠性立体结构的电子产品，已在军事装备和民用产品中大量使用。国际上微组装技术发展迅速，专用设备发展十分强劲。微组装生产线供应商主要集中于美国和加拿大。
第二节 亚洲地区主要国家市场概况
亚洲是全球微电子产品增长较快的地区。MEMS是业内人士公认的21世纪的新的技术增长点，而微组装技术在微电子与MEMS制造中发挥着越来越重要的作用。随着微电子产品小型化、智能化、集成化的发展方向，可以预见亚洲将是微电子组装生产线最大的市场。
第三节 欧洲地区主要国家市场概况
早在20世纪90年代，欧洲将军用微组装技术列入重要发展指南，投入巨资研究。
在SemiconChina2010展会上，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech展示为高端微组装/光电封装/专业SMD返修等研发的FINEPLACER®系统解决方案。
多功能贴片机FINEPLACER®picoma是专为原型制作或小批量生产、研发和高校科研院所设计的。它具备优于5μm的倒装贴片精度，模块化设计，支持几乎所有的半导体贴片封装工艺。适用于从研发到生产的全部工艺转移，借助强大的工艺观察和反馈能力，工艺开发变得非常简便，并保证结果的可靠性。FINEPLACER®picoma可以在最大450×122mm的工作面积内处理从0.125×0.125mm²到100×90mm²的元器件。它支持直到8的晶圆基板。
FINEPLACER®组装平台不仅几乎涵盖了整个光电和微电子应用范围，如VCSEL/光电二极管/LED/MEMS和MOEMS或微型光学器件的组装和焊接，还实现了无可比拟的贴装精度和巨大的应用灵活性，可以成功地应用于最复杂的3D封装、多芯片和晶圆级封装（W2W，C2W）任务。
第四节 美洲地区主要国家市场概况
在20世纪90年代，美国把以微组装技术为核心的MCM技术列为六大关键军事技术之一。
美国微组装系统公司MMS（Micro Module Systems Inc.）主要从事微组装系统设计、制造，包括高性能MCM-D、MCM-L互连基板制造，专用多芯片组件、单芯片和多芯片封装，裸芯片和芯片级测试老化。
MMS公司利用薄膜技术的优势，研究和开发了一种最小的封装方式，即芯片规模封装（CSP），整个封装面积仅比裸芯片面积大20%，引腿是间距为0.5mm的球栅阵列。传统的PWB（印制线路板）焊盘间距为300mm，衬底内最多2层布线，而MMS公司最多可以做到17层布线。衬底材料是铝或玻璃，导材是铜，线宽是25μm。
该公司与德克萨斯公司联合开发的Die Mate装置用来对裸芯片进行老化和测试，为多家半导体制造公司的CPU和存储器进行组装和封装，具有很强的技术实力。
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