专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
一、产业成熟度分析
自20世纪80年代初中国工业化引进SMT技术和生产线以来，中国已成为世界电子制造大国。但中国国内企业SMT的技术水平和应用与发达国家和地区的世界级大企业相比，还有一定的差距，可以说我国微电子组装生产线生产尚处于起步阶段。
目前我国内地的微电子封装业中海外独资和合资企业已约占封装能力的80%，国际上半导体产值最大的前20家，已有14家在国内设有封装厂。尤其是国外独资企业，他们的产品先进，且多数封装后直接销往海外，而这些企业组装设备多为美国和加拿大企业生产，设备昂贵。
我国在微电子组装生产线研制企业数量非常少，仅中国电子科技集团公司第二研究所具备整套工艺及技术装备的组线能力，另外一些厂商仅能生产微电子组装设备，尚不具备组线能力，行业企业主要分布在山西太原、安徽合肥、珠三角等地。
三、产品市场开发情况分析
随着微机电系统（MEMS）的迅速发展，对微组装技术的需求日益迫切，我国已经开展对微电子组装研究多年，2009年，中国电子科技集团公司第二研究所LTCC系列设备、倒装焊、厚胶旋涂、平行缝焊等设备全面亮相，充分展示了2所的最新研究成果。
第二节 微电子组装生产线国内市场供需现状分析及发展预测
一、微电子组装生产线国内市场供需现状分析
（一）产值增长情况
对我国微电子组装生产线产值的统计既包括微电子组装生产线又包括贴片设备、封装设备等。
| 年份 | 产值 | 同比增长 |
| 2003年 | 8.34 | - |
| 2004年 | 15.48 | 85.61% |
| 2005年 | 27.94 | 80.49% |
| 2006年 | 38.06 | 36.22% |
| 2007年 | 52.58 | 38.15% |
| 2008年 | 66.80 | 27.04% |
| 2009年 | 76.23 | 14.12% |
2009年微电子组装生产线产值地区分布统计图
（三）市场规模增长情况
| 年份 | 市场规模 | 同比 |
| 2003 | 64.77 | - |
| 2004 | 114.82 | 77.26% |
| 2005 | 173.30 | 50.93% |
| 2006 | 234.73 | 35.45% |
| 2007 | 271.80 | 15.79% |
| 2008 | 298.18 | 9.71% |
| 2009 | 289.94 | -2.76% |
2009年微电子组装生产线需求地区分布统计图
中国大陆半导体产业主要分布于长江三角洲地区、京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区。中国大陆108家封装测试企事业单位则主要集中在长江三角洲。该地区有封装测试企业86家，占全国的79.6%，其次集中在京津环渤海湾地区、珠江三角洲地区，西部地区（主要在西安、成都和重庆地区）则最少。
二、微电子组装生产线国内市场供需发展预测
（一）产值增长预测
| 年份 | 产值 | 同比增长 |
| 2010年 | 98.05 | 28.63% |
| 2011年 | 109.87 | 12.05% |
| 2012年 | 121.69 | 10.76% |
| 2013年 | 143.51 | 17.93% |
| 2014年 | 165.33 | 15.20% |
| 年份 | 市场规模 | 同比增长 |
| 2010年 | 349.75 | 20.63% |
| 2011年 | 410.49 | 17.37% |
| 2012年 | 461.23 | 12.36% |
| 2013年 | 521.96 | 13.17% |
| 2014年 | 572.70 | 9.72% |
2010-2014年微电子组装生产线市场规模及同比增长预测表
第三节 微电子组装生产线进出口情况分析
我国微电子组装生产线的进出口统计在税则号84798999.90，海关并没有对微电子组装生产线进行单独统计，因此实际的进出口数量难以准确提供，由于国际上微电子组装生产线集中在美国和加拿大，因此可以由此推论我国进口的产品多数来源于这两个国家，从国内市场产品的供应情况来看，微电子组装生产线尚没有形成出口。
| 编号 | 名称 | 进口税率 | 出口税率 | 增值税率 | 计量单位 | 监管条件 | |
| 优惠 | 普通 | ||||||
| 84798999.90 | 本章其他未列名机器及机械器具 | 0.0 | 30.0 | 0.0 | 17.0 | 台 | AB |
免责申明：本文仅为中经纵横市场研究观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。
