微电子组装生产线行业环境分析

第一节 宏观经济环境分析

一、2005-2009年我国宏观经济发展分析

初步测算，2009年全年国内生产总值335353亿元，按可比价格计算，比上年增长8.7%，增速比上年回落0.9个百分点。

2005-2009年我国GDP增长变化情况

1、农业生产继续稳定发展

2005-2009年1-9月我国农业产值情况

2、工业生产逐季回升，实现利润由大幅下降转为增长。

2005-2009我国工业总产值情况

3、投资持续快速增长，涉及民生领域的投资增长明显加快。

2005-2009年我国全社会固定资产投资情况

4、市场销售增长平稳较快，部分产品销售快速增长。

2005-2009年我国社会消费品零售总额

5、居民消费价格全年比上年下降0.7%。，年底出现上升。

2005-2009年我国CPI指数同比增长变化情况

6、进出口总额全年下降，自11月份由降转升。

第二节 政策、法规环境分析

一、行业基本政策方向分析

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用。为应对国际金融危机的影响，落实党中央、国务院保增长、扩内需、调结构的总体要求，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，特制定《电子信息产业调整和振兴规划》，作为电子信息产业综合性应对措施的行动方案。规划期为2009—2011年。

今后三年，电子信息产业要围绕九个重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长三大任务。

1、确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长。

2、突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术。

3、在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。

国家电子信息产业规划促进了电子信息行业集中度的提高；产业发展政策指明了行业发展方向并对龙头企业政策倾斜。微电子组装技术是支持IT产业发展的关键技术，电子信息行业的发展必将带动微电子组装生产线产业的发展。

（二）电子信息产业“十一五”规划

集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展，制定并颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发[2000]18号文件)以及《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(国办函[2001]51号文件)等一系列政策措施，为我国集成电路产业发展营造了良好的环境。

在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。
 
在新形势下，“十一五”期间我国集成电路产业必须紧紧围绕国家的战略目标，进一步落实科学发展观，以规划引导行业发展，着力自主创新，提升竞争能力，落实产业政策，完善发展环境，协调产业结构，完善产业体系，其中要求增强芯片制造和封装测试能力。

我国封装测试业已形成了较大的产业规模，培育了长电科技、天水华天等一批具有较强竞争力的企业。“十一五”期间封装测试业应重点提升产品档次，满足集成电路产业的技术进步，大力发展先进的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，提高测试技术和水平，继续保持竞争优势。

二、行业相关标准

为规范微电子生产设备安装工程施工，确保微电子生产设备安装质量和可靠运行，促进微电子生产设备安装技术的发展，特制定《微电子生产设备安装工程施工及验收规范（GB50467-2008）》。

标准适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分产器件生产设备联动调试及试生产。

微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。

微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工，修改设计应有原设计单位的变更通知。

用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格，并应在检定有效期内使用。

微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

免责申明：本文仅为中经纵横市场研究观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。