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高效率
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第一节 锡球行业存在的问题及应对策略
一、存在问题
1、GBA锡球为电子产品封装材料中的高端产品，目前国内使用的该产品90%以上从美国、日本等国进口。
2、与国外企业进入中国市场相比，我国多数锡球生产企业极其缺乏在全球范围内配置资源和进行全球范围内营销的国际化经营能力。
3、企业普遍缺乏真正能够了解本行业国内外市场情况，具有一定战略思想高度，懂经营会管理的现代企业领导人。
4、企业普遍缺乏核心能力，如现代化管理能力、营销能力、应变能力、组织创新和技术创新能力、信息采集处理能力等。
二、应对策略
1、目前BGA锡球产品90%以上依赖进口，进口替代潜力巨大。国内龙头企业应凭借国际领先的技术、价格、地域等诸多优势，占得先机，随著下游厂商认证的顺利推进，逐步实现进口替代，并快速提升市场占有率。
2、根据本企业的特点和优势切实做好产品定位。企业生产一种产品就应该在规格、质量、数量和档次及销售上专业化和品牌化，这样才能满足不同的需求，不丢失销售市场。
3、必须搞好科研工作和技术储备，不断地进行基础研究，搞好科研人员和技术工人的培养，使新产品的开发和生产得以保障，使企业得以可持续发展。另外，还要充分利用国家大力发展电子信息以及有色金属产业之机，抓住机遇，与大型电子元件企业达成合作协议，为企业在今后几年内拓展新的销售市场。
一、产品需求特点发展预测
由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，它取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。配合线路的密集型逐渐提升，锡球的粒径呈现逐步缩小的趋势，目前BGA锡球的粒径以0.15-0.76mm为主。
目前，我国锡球主要依赖进口，由于国外锡球生产企业交货期相对较长，约为3个月左右，并且价格较高，因此国内购买商迫切地期望国内替代生产厂商的出现。
近年来，我国几家龙头企业自主开发成功了该产品的生产技术，掌握了高端BGA、CSP 封装锡球生产技术，应用较为成熟，锡球作为进口替代初期的电子元器件封装材料行业，未来发展空间巨大。
近年，世界焊锡球市场发展势头强劲。2008年全世界锡球产量达到3200亿粒/月。尽管在2008年～2009年世界半导体业受到全球金融危机的严重冲击，但锡球产品的市场需求预测今后几年仍为正增长的趋势。
由于中国内地的BGA、CSP新型封装业的发展，使得国内锡球市场需求在今后几年将会有较大地增加。中国内地在2006年锡球产量约为480亿粒/月。在2007年～2008年期间，又出现了多家新建的锡球生产厂家。尽管我国在锡球的生产能力上有了较大幅度的增加，但是在实际生产量上并没有相应的大幅度的增长。其主要原因，一方面是由于其市场遇到世界金融危机的影响，另一方面，我国的高档IC封装增长步伐不大，同时国内的锡球质量有待提高所至。随着我国经济的恢复、加之全球封测产业向我国转移，将促进我国高档IC封装产业迅速增长，从而带动我国对锡球的需求。
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