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高效率
科学性
全面性
第一节 市场供需预测
一、生产规模预测
2009-2013年我国焊锡（以含Sn60%计）产量预测表
单位：吨
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年份 |
产量 |
同比增长 |
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2009年 |
105869 |
2.80% |
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2010年 |
110205 |
4.09% |
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2011年 |
102540 |
-6.96% |
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2012年 |
111875 |
9.10% |
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2013年 |
111210 |
-0.59% |
二、市场需求预测
2009-2013年我国焊锡（以含Sn60%计）需求量预测表
单位：吨
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年份 |
需求量 |
同比增长 |
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2009年 |
111183 |
3.85% |
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2010年 |
122359 |
10.05% |
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2011年 |
123535 |
0.96% |
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2012年 |
114711 |
-7.14% |
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2013年 |
115887 |
1.03% |
第二节 发展趋势预测
随着欧盟RHS关于2006年7月1日无铅化期限的逼近，日本知名的电子产品制造商：PANASONIC/NATIONAL、SONY、TOSHIBA、PIONEER、NEC等，从2000年开始导入无铅化制程，至今已基本实施无铅化制造，在日本及欧美市场上推出"绿色环保"家电产品。中国政府已于2003年3月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》自2006年7月1日禁止电子产品含铅（Pb）.
因此，出于对环保的考虑，市场发展趋势是使用含铅焊料的电子产品将无法进入市场。
目前，我国已成为世界电子产品的生产和消费的重要基地，而信息产业已成为我国经济发展中的支柱性产业，它促进了我国国民经济的快速发展，同时也提高了我国人民的文化生活和物质生活水平。当前我国经济发展的一个重要特点，就是已和世界经济的发展接轨，融为一体。我国国内电子产品的无铅化，正是这种市场国际化的具体表现。
尽管我国在应对欧盟的WEEE、ROHS两个指令上起步较晚，但是在后继的追赶速度方面，还是相应比较快。特别是生产厂家由于发展无铅化是关系其到企业生存和发展问题的需要，因此对无铅化在电子装联上的采用尤为关注。
实施无铅焊接涉及到原材料选择、工艺确定、装联设备改进、市场开拓等多方面。其前一段时期，我国在上述几方面的发展不均衡。随着近期的无铅化进程的加快，当前在我国原表现出落后的方面，也在进行很快的调整和转变，以实现各个方面工作的齐头并进。
仅无铅焊料来说，目前国内发展也是不平衡的，其特点表现为“四快四慢”：①在我国南方特别是珠三角、长三角地区，推进无铅焊料的技术与生产，要快于北方（含京津、渤海湾地区）。②外资特别是独资企业、合资企业的无铅焊料生产的发展速度，要快于内资企业。③在应用市场方面，大企业对焊接无铅化的要求快于中、小企业，特别是重视环保的企业。④仅从2008年间我国生产、应用无铅焊料的进程速度看，国内企业下半年的无铅化发展速度要大大快于上半年。
目前国内无前焊料的开发速度在加快，但主要是在Sn-Zn系、Sn-Ni系、Sn-Cu系合金的基础上，然后在加入不同的其它金属，而制成无铅锡合金。目前市场上广泛使用的绝大多数还是Sn-Ag-Cu系列，Sn-Cu-Ni系列。我们行业内自主开发的Sn-Ag-Cu-Ce正在逐步而缓慢的向前推进。
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