银触点制造行业进入壁垒及机会及投资前景研究及发展趋势分析

第一节 由规模经济形成的进入壁垒

有规模经济形成的进入壁垒是由于一些行业内的优秀企业在整个产业中占有的市场份额很高，垄断程度高，新的企业想要进入该行业，不仅需要大量的投资和较高的起始规模，而且难于站稳脚跟。银触点在我国的发展历史并不长，行业内企业不多，具有一定规模的企业更少，因此，银触点行业有规模经济形成的进入壁垒较小。

第二节 必要的资本量壁垒

必要的资本量壁垒是指生产过程的资本密集程度越高，必要资本量越大，新企业筹措资金越困难，其资本费用就比在位企业高，因此新企业进入市场的难度也就越大。银触点行业进入的必要资本量一般不会太高，必要的资本量壁垒不是很高。

第三节 埋没费用壁垒

埋没费用壁垒是跟沉没成本联系在一起的，如果进入该行业的沉没成本过高，该行业的埋没费用壁垒也就越高，相反得越低。沉没成本是指企业在进入时进行的生产设备、厂房等固定资产投资，一旦遭到失败，这些固定资产将很难转移成其他资产，让企业蒙受损失，如果进入该行业的生产设备等投入巨大，沉没成本也就越高。对于银触点生产行业来说，沉没成本相对并不算高，埋没费用壁垒也就较低。

第四节 产品差别形成的进入壁垒

产品差别对企业产品的销路和市场占有率有很大的影响，当由产品差别（设计、广告等）形成的成本对新厂商更高时，产品差别才成为进入壁垒。消费者对差别化产品的心理上的认同感颇深。对于原有企业来说，他们在广告宣传上只保持原有的力度或稍加改变即可，无需花费巨额的支出。但对于新企业，万事需从头做起，在解决了设计和制造方面的难点之后，还要想方法使公众相信新企业的产品与众不同，这无疑要比原有企业花费更多的广告和设计费用。因此原有企业的产品差别程度便成为一道进入壁垒。银触点行业的发展历史还不久，现有企业本来就不多，具备较高生产能力的企业更少，产品差别形成的进入壁垒不大。

第五节 绝对费用形成的进入壁垒

相对于银触点行业的新企业，既存企业在绝对费用和资源占有方面有很大的优势，包括对资源的占有、技术、销售渠道和市场的垄断，以及对本行业的专家和技术工人的拥有等各个方面，因而生产、经营和研究开发的成本相对比较低。新进入企业的绝对费用形成的进入壁垒较高。

第六节 由法律、行政规制（管制）造成的进入壁垒

为了保证资源有效配置，采取立法形式指导和干预企业进入行为，调整企业关系的公共政策。从现象上看，无论行政性壁垒还是法规性壁垒都要使用一定的强制手段，这是它们的共同之处。在行业内存在的实业许可制、认可制，使得其他企业进入的可能性变得很小。银触点生产必须遵守我国的相关法律法规，按照产业本身产品的标准进行生产，尤其是我国近些年越来越重视电子产品的污染问题，出台了系类政策进行电子产品的污染控制，新企业需要有资金实力处理污染问题，还要有技术能力进行污染控制，对于银触点这样一个处于发展时期的行业来说，由法律、行政规制（管制）造成的进入壁垒较高。

第七节 既存企业的战略性阻止进入行为

银触点行业不是一个寡头垄断的行业，原有企业为了巩固自己在市场上的地位，不会把阻止和威慑新进入者作为主要的策略之一，由于下游产业需求量大，有足够的市场空间，企业更多考虑技术投入，提高产品市场，获得更高的市场份额，因此，银触点行业中既存企业的战略性阻止进入行为不强，由此带来的进入壁垒较低。

第八节 行业发展机会分析

行业统计资料显示，国产低压电器产品约1000个系列，产值达200亿元，具有规模以上的生产企业超过2000家。目前，低压电器产品处于第一代到第三代的技术水平，第四代产品仍在开发研制之中。
随着国内电力建设水平的提高，以及低压电器生产技术的不断发展，以智能化、可通信为主要特征的新一代低压电器将成为高档产品。第一代产品将于2010年退出市场，第二代产品将成为低档产品，第三代产品和部分第二代产品将列为中档产品。

目前，国产中、低档低压电器基本上占据了国内绝大部分市场，但国产高档低压电器除个别产品可与国外同类产品平分秋色外，大部分产品的国内市场占有率仍然很低，国内市场对高档低压电器的需求主要依靠进口。预计“十一五”期间，高档低压电器产品的进口仍将保持快速增长的态势。

根据相关规划，“十一五”期末，国内发电装机容量将接近8亿千瓦。到2020年，国内发电机装机容量将达到11.86亿千瓦，从而超过美国，跃居世界第一。低压电器市场空间巨大。

低压电器在我国广阔的市场也为银触点行业的发展创造了良好的市场环境，银触点作为低压电器中应用广泛的产品，随着低压的电器的产量增长，其需求会增长，因此，低压电器未来几年仍具有巨大市场空间为银触点行业创造了良好的发展机会。

第九节 行业发展不利因素

目前银触点行业迎来良好的发展机会，但同时也面临挑战，主要表现在技术水平不高；生产企业规模小，研发能力不强；国内政策约束等。

1、技术水平不高

我国从上世纪80年代末才从国外引进银触点生产设备，经过20多年的发展，银触点产品已经从纯银触点、AgCdO触点发展到AgSnO2触点，AgSnO2由日本和德国最先掌握，我国不仅生产技术不高，生产设备也主要依赖进口，这在一定程度上阻碍了我国银触点行业的发展。

2、生产企业规模小，研发能力不强

生产企业规模普遍偏小，经济实力有限，企业要运行下去，必然没有过多的资金进行产品研发，主要的高端产品还主要依赖进口，这对我国银触点行业发展形成了不利的影响。

3、国内政策约束

银触点生产受到我国电子产品类污染管理政策的约束，法律法规中都强调限制有害物质使用。广泛使用于各类低压电器的AgcdO同样受制于这些法规法律。因此，生产新型环保触点成为必然选择，这给现有不具备或者研发能力有限的企业来说，非常不利。

第十节 行业投资收益分析

一、行业投资收益率横行比较

2003-2009年银触点制造行业投资收益率横向比较

                                                                                              单位：%

第十一节 行业热点投资方向

AgSnO2无毒和抗电弧侵蚀，同时还具有高的抗熔焊和低的材料转移特性。AgSnO2，抗电弧侵蚀的机理与AgCdO不相同。由于SnO2，具有很高的热稳定性，在电弧高温作用下不易分解(金属氧化物升华温度：CdO为1 3 9 O℃，ZnO为1750℃，而Sn0，最高，为1800℃)。SnO2，粒子在Ag熔池中能使熔融金属的粘度增大，因而不易产生飞溅，使电弧侵蚀减小。cdO与SnO2在抗熔焊方面的作用机理却相似，即都是利用氧化物的脆性来增大触点的抗熔焊能力。

因此，未来投资方向是生产AgSnO2触点材料，但AgSnO2本身也存在一定的不足，研究该产品新的生产工艺也成为未来的投资方向。

第十二节 行业投资建议

1、近年来纳米技术的兴起和发展为AgSnO2电触点材料研究提供了新的方向。某些纳米相在一定条件下对电触点材料具有使电弧由收缩型转变为扩散型的特性，这可使电弧均匀分布在触头的表面。通过某种方式使SnO2粒子大幅细化到纳米级，使其均匀分布，得到纳米氧化物弥散分布于Ag基体内的复合材料，即纳米复合AgSnO2。目前，纳米复合AgSnO2电触点材料的制备研究尚处于初步阶段，还需进行深入的研究和探索。

2、密切注意国家宏观经济情况及有关政策、法规，增强决策层对经济形势和政策变化的预测和判断能力，提高管理层的应变能力，根据政策的调整，及时制定企业对策，并且即使掌握国内对银触点行业的最新引导政策，准确把握时机，及时有效的投资，获得更好的发展。

第十三节 行业整体规划方向

在“十一五”电器工业发展规划中。

1、发展重点包括：

关键元器件、配套件及功能材料中的触头材料：高压、超高压断路器耐弧整体触头和真空触头是开关电器中的关键配套件在开关电器长期无故障工作或短路保护时起着至关重要的作用。这类部件涉及；台金材料学、咸型与纳米粉末制造技术及多种加工技术，是一类典型的高技术产品。

在欧盟出台的禁止使用某些有害物质指令中还包含我国大量应用于电器、电子元件中银氧化锡触头，对此，我们及早采取应对措施是十分必要的。

2、重点发展的产品包括：

复层电触头及接插材料；

抗熔焊、低电阻Ag-Sn02、Ag-ZnO触头材料；

高压真空断路器触头材料；

超高压整体及自立型触头元件；

低压触头元件；

环保型触头材料(银氧化锡(AgSnO２)、银氧化锌(AgZnO)、银氧化铜(AgCuO)等)。

3、需研究、开发、消化的重大关键技术

低压触头材料技术创新研究(AgSnO2材料电性能和韧化技术研究；AgSnO2材料批量生产工艺稳定性及关键工艺装备研究；超细晶粒金属氧化物制造技术研究；触头材料的后加工技术及表面处理技术研究；无Cd系银金属氧化物触头材料产品标准及检测技术研究)；

中高压开关用触头材料技术创新研究(细晶CuCr触头系列产品制造技术研究；CuW／CrCu触头元件高能焊接技术研究；中高压开关用触头材料的后加工技术及元件化技术研究；中高压开关用触头材料产品标准及检测技术研究)。

第十四节 行业发展趋势

电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料，目前研究出的低压电器用电工触头材料有数百种，不过形成产业化和实际应用的触头材料只不过几十种。它们基本可以分为四个系列：Ag-Cd系列电接触材料、Ag-WC系列电接触材料、Ag-Ni系列电接触材料、Ag-MeO系列电接触材料。目前Ag-Cd系列电接触材料具有耐腐蚀性能好，抗熔焊能力强和接触电阻低且稳定而成为万能触点。不过由于金属镉（Cd）蒸汽有毒，污染环境且对人体有害，因此研究新型Ag-MeO系列电接触材料成为目前的热点之一。当前开发比较成功的是AgSnO2电接触材料，不过该材料也存在材料硬度高、不易变形、容易断丝，这使其应用受到极大的限制。

银系电接触材料的主要发展趋势是：（1）研制出一种可以完全替代Ag-CdO的电接触材料；（2）发展节银触头材料，尽量减少银的损耗，这在经济上有重大意义；（3）发展复合电接触材料，在已有的电接触材料中加入有效的第三组分，从而使原有的电接触材料的性能更为完善。

免责申明：本文仅为中经纵横市场研究观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。