中高压化成箔产品未来五年市场前景预测

第一节 未来五年市场发展趋势

一、产品发展趋势

20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99.3％～99.7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99.99％，迄今铝纯度已达99.993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。

铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的最新成分分析中，发现已有这方面的趋势。

腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。

从世界范围看，电子铝箔发展的趋势大致如下：

1、高压阳极箔

高压阳极箔可以分成两类，一类是优质高压箔；一类是普通高压箔。

优质高压阳极箔特点是“二高一薄”，即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘，但成本高。铝纯度＞99.99％，立方织构96％。真空热处理在10－3pa～10－5Pa条件下进行。

普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔，铝纯度＞99.98％，立方织构＞92％，真空热处理在10－1pa～10－2pa条件下进行。

2、低压阳极箔

低压阳极箔的工艺比较复杂，我们认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求，大致可以划分如下。

小于35Vf的低压箔，应发展硬态高纯铝箔的腐蚀，特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道，至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要研究。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF／cm2。

大于50Vf的低压箔，软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件，可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。

3、负极箔

负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（＞99.85％），无铜，质量优，成本高；硬态用的是纯度低的含铜的铝箔，成本低，比容易于提高。为了发展静电容量适中，成本低的无铜或低铜的负极箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高纯低铜铝箔，以高纯铝为基添加微量铜作为腐蚀核心，比容可与高纯软态电化学腐蚀方法的铝箔相媲美，因其成本低廉，应该会赢得市场欢迎。

二、价格变化趋势

未来我国电力及电子行业建设投资的增加必将带动中高压化成箔市场需求的快速发展，其产品未来市场竞争的激烈毕竟导致价格竞争。从产品价格走势来看，将呈现以下特点：

1、中低档产品市场价格竞争激烈

根据“十一五”国家新出台的4万亿经济刺激投资计划以及扩大内需政策，我国将迎来电力设备建设的高峰，这加大了中高压化成箔行业的投资热潮。预计未来行业产能增速将大幅提升，而大多数生产企业中低端产品生产产量将快速增长，这将导致未来五年国内中高压化成箔市场中低端产品价格竞争激烈，在原材料价格稳定的情况下，各企业将通过控制生产成本以增加产品的竞争力，整体市场价格有向下的可能。

2、高技术产品价格上涨

目前在国内市场上最新高端技术中高压化成箔应用效应良好，逐渐受到大型企业厂商的青睐。未来五年预计其市场需求急速上升。而目前国内能生产此类产品的企业数量并不多，这将预示着在产品供不应求的情形下，其产品价格将呈上涨趋势。

三、用户需求趋势

我国企业也不能完全跟在外国大公司的后面走，一味地强调高档次、高配置。我国的国情要求国产中高压化成箔产品在主要性能满足要求的同时，价格一定要能被广大国内用户所接受。因此，开发价廉物美、符合我国国情的产品已成为目前国内中高压化成箔行业发展的当务之急。

第二节 未来五年市场前景预测

一、市场规模预测分析

2009-2012年我国中高压化成箔市场规模预测

单位：万平方米

二、产品市场结构

1、新产品比重将逐渐加大

从2007、2008年行业重点产品生产及开发形式来看，重点产品生产形势较好，新产品开发持续提速，产品结构调整继续向预期方向发展。2007年新产品同比增速为37%。明显快于同期工业总产值。这表明在市场需求的逐渐发展中，新产品、新技术市场需求良好。预计未来五年企业企业用于研发的费用普遍有所提高，国产装备满足率稳步提高。而新技术产品在中高压化成箔产品市场结构中的比例有望继续增加。

2、品牌要向国际化发展。

我国目前中高压化成箔企业逐渐增多，品牌也建立了不少，但知名品牌少，没有享誉世界的中高压化成箔品牌。因此未来中高压化成箔企业会重视品牌的效应，加强自身建设，提高产品质量，打造自主品牌。

3、市场消费结构由低向高攀升

主要体现在产品消费市场上，消费需求逐渐从中低端产品向高端产品发展。就整个中高压化成箔市场发展过程中所体现出来的特点来看，近两三年，高端产品市场反应良好。在今后，随着下游行业的发展及国民对于高端产品的接受度增强，这些设备将成为产品市场消费中的主导。

三、渠道市场结构

不同的企业渠道模式是不同的。中高压化成箔生产企业采取何种渠道模式没有固定的模式，但只有与企业资源配置和市场环境相适应，而且有利于产品销售和竞争力提高，渠道模式才有生命力和竞争力。

预计未来五年内，我国中高压化成箔产品的国内市场渠道会随着行业的发展进一步优化和整合，而对国外渠道会不断优化出口产品结构，拓宽外贸出口渠道，产品国际竞争力不断增强。

四、市场供需情况预测

展望2009年，利好消息不断，但毕竟金融危机和经济衰退对制造业产生了巨大负面。因此保守预计，2009年中高压化成箔市场较2008年市场增长幅度不是很大，若从月销量环比走势来看，1月份因为春节长假比较特殊可能是全年的最低点，因此全年将是低开高走、波浪式反弹的趋势，2009年下半年销量将会远远大于大于上半年销量，中高压化成箔市场需求也会扩大。但从整体市场来看，供不应求是一定的，产销率大于1。

五、市场前景展望分析

铝电解电容器用化成箔是电子信息产业的基础材料，属电子元器件电子专用材料范畴，替代进口产品是国家重点发展和优先扶持的产业，1999年6月，国家经贸委颁布双高一优”23专题中，提出我国目前高性能化成箔基本依赖进口，要通过技术改造新增1000万平方米/年的生产能力。1999年国家发展计划委员会和国家科技部发布的138种重点发展的高新技术产品中，包括电子专用材料。国家科技部制定的创新项目指导目录，也明确列出“高比容化成箔”专题，作为重点发展的产品。2001年，国家经贸委第二批“双高一优”项目计划。明确提出要重点发展电子信息产品基础元器件类电子专用材料。综上所述，中高压化成箔的市场前景是广阔的产品是很有发展前途的。