贴片铝电解电容器国外市场分析与投资前景分析（贴片铝电解电容器项目市场投资可行性研究报告—节选）

第一节 概述

国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，片式铝电解电容器的市场需求量与日俱增，预计未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长。国外主要生产片式电解电容器的厂家为日本、韩国公司，台湾公司也有少量发展。由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，世界市场对片式电解电容器的需求将会越来越大。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。

国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年我国铝电解电容器的产量达700亿只，占全球总产量约40%，销售额约为70亿元人民币。预计今后几年我国铝电解电容器市场规模的平均发展速度将保持在7%左右；另一方面，由于PC产品和DVD视频等AV产品在家庭中的普及，其主板、显示器、电源上用铝电解电容器的需求量会越来越大，并且随着科学技术的发展，铝电解电容器的应用领域也在不断的拓宽。由此可见，铝电解电容器的生产在今后相当长的时间内不仅不会萎缩，而将具有更强的生命力和更广阔的发展空间。因此，生产片式铝电解电容器具有极其广阔的发展前景。

第二节 亚洲地区主要国家市场概况

据预测，铝电解电容产品价格将在2008年止跌回升。但这对于一众铝电解电容制造商来说，却不值得高兴—近年来铝箔的价格不断提高，而石油价格上涨又导致铝电解生产所需的相关化工材料价格涨幅增大。

1、立隆电子

立隆电子成立至今已经跨过32个年头，在台湾地区、中国大陆的惠州和苏州都设有自己的生产厂，此外还在苏州与日本ELNA合资成立了立扬钽质电容厂。从产能上看，它不仅是台湾地区最大的铝电解电容制造商，还是全球前5大铝电解电容供应商之一。

立隆在市场上最具竞争力的产品是片式铝电解电容（V-Chip），2007年的月产能为2亿颗，并计划在2008年提高到2.5亿颗.，届时此产品的产能预计将排名全球第三。目前立隆V-CHIP生产的尺寸范围从3×5.3mm至16×16.5mm，工作电压在4～450V之间，容量范围在0.1～6，800μF之间。另外，立隆还开发出新的V-CHIP系列，其中包括高度为4.5mm的产品和Low ESR的产品及5，000小时寿命的高信赖性产品。

与此同时，立隆还是日本以外第一家能将高分子电容片式化的厂商，目前其高分子电容的月产能是1，200万颗，该公司还规划在2008年将生产线全数移往中国大陆并扩大产能规模，以降低生产成本。此产品未来有望广泛运用在LCDTV和笔记本电脑上。

2、主要直流薄膜贴片电容器厂商

日本松下控制着直流薄膜贴片电容器产业（包括PPS，PEN和PET贴片电容），在新成立的Panasonic Electronic Components Group投资中占有很大的比例，该公司的销售额还在不断增长。松下在日本、中国和马来西亚生产薄膜电容器，据说全球生产的每部手机中都有一个松下制造的PPS贴片电容器。Arcotronics Italia SpA公司的资产遍及欧洲和亚洲，也是一个主要的贴片电容器生产商，面向欧洲、亚洲和北美的照明及汽车应用。Thomson Passive Components Group（Kyocera/AVX的一个子公司）的资产在法国和亚洲，生产直流贴片电容器，是全球三大供货商之一。在当年被AVX公司出资收购之前，Thomson Passive Components就在投资研究贴片电容技术，而那时该公司还是由多家电子公司组成的法国汤姆逊集团的一部分。在美国，ITW-Paktron是本地的主要厂商，它开发了自己的专利贴片设计，目前被广泛用于功率相关的应用。其它知名直流薄膜贴片电容器包括以质量闻名的德国WIMA，它向德国市场供应高质量薄膜电容器；公开上市的薄膜电容器生产Evox-Rifa公司，运营资产位于芬兰。

第三节 欧洲地区主要国家市场概况

欧洲的铝电解电容器仅生产轴向引线式的电容，少量的SNAP—.IN电容器和Screw Type电容器，轴向引线式电容器的产量正逐年减少，重点在Screw Type电容器，在这一领域的制造技术和性能上些方面己超过日本的公司。

欧美各公司的铝电解电容器也各有特点，如DE、BHC的Screwpe电容器不使用固定剂，而接在零部件上增加固定装置；BC Component和IC—FAFCO采用压扁外壳的方式固定芯包；而VOX—RIFA的所有电容器均采用先封装、后灌注工电解液的方法浸渍；EPCOS电容器的耐波纹电流能力可称行业之冠。

第四节 美洲地区主要国家市场概况

美国威世在表面贴装铝电解电容器中追加大容量、纹波电流特性优良的型号。

国威世科技（Vishay Inter technology）扩充了支持最高工作温度为+125℃的表面贴装铝电解电容器“140CRH系列”的型号，追加了额定电压+10V时静电电容为1000μF，+125℃时额定纹波电流为900mA的型号。主要用于汽车和产业设备。

通过此次扩充型号，140CRH系列共计达到34个型号。额定电压有+6.3/10/16/25/35/50/63V共7种。静电电容范围为10μ～1000μF。100kHz、20℃时的等效串联电阻（ESR：equivalent series resistance）为90m～700mΩ。外形尺寸从8mm×8mm×10mm至12.5mm×12.5mm×16mm共5种。125℃时的使用寿命方面，外形尺寸12.5mm×12.5mm×13mm以上的型号为3000小时。

对外形尺寸12.5mm×12.5mm×13mm规格以上的型号，采用标准4引脚，提高了抗振动性能。虽然对10mm×10mm×14mm规格以下的型号采用标准2引脚，不过在10mm×10mm×10mm和10mm×10mm×14mm规格的型号中根据客户的要求可提供特殊订购的4引脚产品。新型号工作温度范围为-55～+125℃。目前已量产供货。大宗订单的交货期为15周。

第五节 当前行业存在的问题

1、零部件与材料性能参数离散性大、一致性差、稳定性差

近十年来，中国铝电解电容器用零部件和材料虽然有了长足的发展，但随着世界铝电解电容器制造技术的发展，与国外相比，普遍存在性能参数离散性大、一致性差、稳定性差等一系列问题，严重制约了中国铝电解电容器技术水平和产品档次的提高。专有技术和高品质特色产品更少，普通产品居多。具体表现为：

1）阳极用铝箔一般用途（85℃、105℃）低、中、高压的阳极用铝箔能满足需求，且性价比较高，但长寿命产品（85℃，20000h；105℃，5000h或8000h）用铝箔、AC铝箔、马达启动电容器用铝箔、工业变频器电容器用铝箔、特高化成电压（750V以上）的铝箔等，中国尚不能生产或技术上仍不能满足要求。

2）阴极用铝箔一般用途的（厚度为20～5Olam）阴极铝箔能提供，但合金铝箔、厚度为l5lam的薄铝箔、化成1～3V的铝箔，目前仍有很大困难。

3）零部件9Ornli1和100rnli1的电容器用铝壳国内仍无法生产；SNAP_一IN电容器用端子的基板材料国内产品不过关，仍主要依赖进口；SCREWTYPE电容器用端子板主要为进口产品，国内产品需要尽快改进质量；能适用于低、中、高压长寿命（105℃，5000h或125℃，2000h以上）电容器的橡胶塞几乎没有。

2、专用设备设计制造滞后于行业发展

铝电解电容器及材料生产用设备的设计制造远滞后于铝电解电容器行业的发展。铝箔的腐蚀化成设备的开发较为成功，且各制造商自行开发设计制造使用，但出于竞争的需要，相互缺乏交流，自动化程度仍落后国外十年以上。铝电解电容器生产用设备大部分仍需要进口，部分中国生产的设备，主要存在精度低、自动化程度不高、可靠性差、易磨损等诸多问题。

3、产品以中低档为主

中国铝电解电容器的制造企业大多数仍以电子玩具、电话机、一般AV、DVD、TV、显示器、普通电子镇流器为代表配套的中、低档市场为主。每年、甚至一年数次的价格竞争，导致行业整体经济效益下滑。以长寿命电子镇流器、通讯、IT、工业变频器、工业开关电源、汽车电子等配套的高档市场，大部分仍被日、欧、美的制造企业占据，这一巨大的市场也正是中国铝电解电容器的制造企业今后的努力方向和发展目标所在。

第六节 行业未来发展预测分析

1、良好的发展机会

1）通信市场爆发式增长

信息时代的到来，使得各种通信手段、网络技术得到蓬勃发展，程控交换机、电话机、手机、无绳电话机、呼机、台式计算机、笔记本电脑、掌上计算机、显示器、复印机、传真机、打印机、扫描仪、充电器等等，得到迅速普及，在其电源部分大量使用铝电解电容器。从低压到高压、从小容量到大容量，种类繁多，需求量巨大。

2）汽车电子来势汹涌

传统汽车电子化涉及十大电子系统，其中有电子仪表盘、电子喷油系统、汽车音响系统、发动机管理系统、全球定位系统、刹车防抱死系统、安全气囊系统、自动驾驶系统、自动窗系统、自动锁系统等。这些系统中全都或多或少地要使用铝电解电容器。而未来的电动汽车更是铝电解电容器新的增长点，每部电动汽车至少需要4只高压大容量铝电解电容器用在电池充电、电压转换、逆变器等电路中。

3）家用电器的普及

彩色电视机、音响、照相机、VCD、DVD、磁带录像机、激光唱机、变频空调、变频冰箱、洗衣机、微波炉、电饭锅、吸尘器、节能灯以及未来数字电视、机顶盒和数码相机等都是铝电解电容器的使用大户。一台数字电视机中铝电解电容器的需求量是普通电视机的3倍。

4）工业领域

随着计算机集成制造系统（CIMS）、数字加工中心、自动装配机等各种自动化技术的日益广泛，促进了变频技术的发展，工业领域大量使用开关电源、不间断电源（UPS）、逆变器、监视器、变频电机、数控设备，其中大量使用铝电解电容器。另外，激光加工、逆变焊机、电梯、石油勘探、第三代和第四代IGBT的开发、甚至发达国家高速公路的太阳能照明系统等等也需要使用大量的铝电解电容器。

5）军事及航空航天领域

近几年，军队作战已逐步变成电子对抗，电子装备水平的高低直接预示着战场的胜负。航空航天领域更是大量使用先进的电子设备。在这些电子设备中同样大量使用铝电解电容器。

总之，只要是使用电子设备的地方，基本上都离不开铝电解电容器。有了这些机遇，铝电解电容器保持每年以20%以上的速度增长是不会存在问题的。

2、片式化需求不断增加

电子技术对电容器小型化、片式化的需求，使得传统铝电解电容器产业倍感压力。传统铝电解电容器采用电解液作为阴极，这使得其片式化进程受到极大的阻碍。片式化通常采用迭层结构、树脂包封的形式，而如何将电解液完好地密封起来一直是铝电解电容器研发人员倍感头痛的事。

高性能固体片式铝电解电容器是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，它具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面等特征。它将广泛地应用于等离子电视机、液晶显示器、音响、通讯电源、汽车电子、电子对抗、航空航天等高端电子设备中，另外在手机、笔记本电脑、数码摄像机、数码相机、DVD机等便携式电子设备中更是优选的器件。

3、高性能化

片式铝电解电容器尺寸为φ18×16.5（mm），工作电压10V，容量可达400μF，如100V，容量可达330μF。最小尺寸φ3×5.4，工作电压6.3V，电容量可达22μF。而聚合物片式铝电解电容器尺寸为7.3×4.3×1.1（mm），工作电压6.3V，电容量可达33μF；而尺寸为7.3×4.3×4.2（mm），工作电压6.3V，电容量可达180μF。

第七节 行业投资前景分析

铝电解电容器是阻容元件中最难实现片式化的元件，目前即使在日本，其片式化率也只有30%。片式铝电解电容器不仅具有普通铝电解电容器容量大、价格低的优点，而且体积更小，适用温度更宽，寿命更长，电性能更稳定。因此，更适于电子整机小型化、薄型化和数字化、智能化的需要，是各类通信、计算机、信息网络、数字产品优选的元件之一，极具发展前景和市场潜力。

目前，日本、台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆是全球铝电解电容器的主要生产国家和地区，全球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其分别是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo。近年来日本企业由于生产成本过高，无法与台湾和韩国企业的低价产品竞争，已陆续关厂或缩小生产规模，逐渐退出中低档铝电解电容器市场，专注于附加值较高的通讯用SMD芯片型及产业用高电容以及导电性高分子固态电解电容器市场的发展。在技术含量较高的固态铝电解电容器方面，日系厂商已进入量产阶段，而台湾厂商仍处于实验式生产阶段，最新资料显示台湾钰邦无锡厂已实现量产，月生产能力达到4000万只。

随着科学技术的发展，铝电解电容器既有来自集成电路、整机电路改进的压力，也有在高压、高频、长寿命、小容量应用领域中其它电容器（如片式多层陶瓷电容器、金属化薄膜电容器、钽电解电容器等）相互渗透的压力。但铝电解电容器自身也在不断改进、完善和创新。尤其是随着科学技术的发展，社会需求的提高，环境的改善，新型整机的诞生，使小型化、片式化和中高压大容量铝电解电容器的应用领域不断拓宽，需求量越来越大。因此，铝电解电容器不仅不会萎缩，而且还具有更强的生命力和更广阔的发展空间，会有更快的增长速度。实践证明铝电解电容器具有极强的生命力。铝电解电容器在未来十年中仍将是我国乃至全球发展速度最快的产业之一。预计，随着汽车电子、家电领域和工业领域对铝电解电容市场持续增长，2008年以后全球铝电解电容器将保持每年以3%以上的速度增长。

免责申明：本文仅为中经纵横市场研究观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。