单体导线架行业上、下游产业链分析

第一节 上游行业发展状况分析

单体导线架上游行业主要是铜合金带加工行业。由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。导线架厂商对客户之定价与铜价避险策略因而显得相当重要。根据伦敦金属交易所资料，铜价自2003年10月超过2，000美元/吨后，曾涨达8，000美元/吨，再跌至2007年2月每公吨达5，600～5，700美元，然自2007年3月份起又再度回涨至8，000美元/吨。

2006年中国的铜精矿含铜、精铜、铜材产量均大幅增加。其中铜精矿含铜产量增幅继续扩大，达到75.54万吨；精铜产量也大幅增长了16.08%至299.9万吨。

2006年中国的铜加工材产量为506.54万吨，同比增长了8.5l%，增幅较上年同期的12.07%继续回落。2006年中国的精铜表观消费量约为363.7万吨，比上年同期略有下降。但考虑2006年国内铜库存的变化，2006年国内实际铜消费量要高于2005年。

2007年，我国精炼铜产量和矿产量分别达到344.14万吨和85.6万吨，同比增长17.8%和18%。同时，行业数据显示，2007年国内分别有60万吨铜粗炼产能和70万吨铜精炼产能投入生产，目前已形成420万吨精炼铜产能。

中国对铜金属的旺盛需求与国内铜资源短缺形成的矛盾日益突出。国家连续出台有关铜产品进出口税制调整措施，“宽进严出”政策在2007年已充分体现了其作用。本年度内铜精矿、精铜、含铜残料（再生铜）进口都创历史新高，全国1—11月铜加工材进口量为92.26万吨，同比下降3.4%；预计全年铜加工材进口量与2006年基本持平，而铜加工材出口全面回落（精密铜管除外），全国1—11月铜加工材出口量为45.32万吨，同比下降11.8%，说明一年来国家有关铜的产业政策对缓解铜的供需矛盾、稳定国内铜价起到了重要作用。

导线架铜带产品的生产由日本厂商占据着主导地位，其生产量约占全球50%左右，主要生产厂商包括三菱伸铜、神户制钢、古河电工、日立电线、同和金属、住友金属等企业。其他主要生产商还包括美国的奥林黄铜、德国的维兰德、KME、德马克、法国的格里塞、韩国的丰山及中国的洛铜集团等。

目前国内铜板带材高端产品尚需进口。框架铜带进口量约占国内需求量的70%以上，这其中大部分为德国维兰德的产品，约占进口量的70%，其余为日本、韩国产品；国内供应不足30%，且主要为电子分立器件用引线 框架铜带，高端产品如集成电路用引线框架铜带大部分依赖进口，进口方为日本、韩国和德国；引线框架用FeNi42合金基本从日本进口，TO系列用KFC铜带绝大部分从日本、韩国、德国进口；其中异型带国内仅洛阳铜加工集团可以批量供货。

第二节 下游产业发展情况分析

半导体行业在2004年经历了强劲增长，2005年全球半导体市场发展有所趋缓，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，2005年全年销售额为2274.84亿美元，同比增长6.8%，其中，集成电路市场为1，927.98亿美元，分立器件（含光电子器件）市场为346.86亿美元。2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元，比2006年增长7.9%。

据SIA（半导体产业联盟）统计，2008年1月-9月，半导体业累计销售额达1964亿美元，同比增长4%。据市场调研公司Gartner统计，全球半导体业固定资产投资在2007年为592亿美元，2008年同比下降27.3%，为490亿美元，而2009年比2008年将再下降34.1%，为323亿美元。2008年全球半导体设备的销售额为311亿美元，比2007年下降25%，而2009年的销售额将比2008年下降高达49%。根据SIA的最新数据，2008年全球半导体业将下降2.8%，为2486亿美元，2009年半导体业弱势已成定局。

2005年中国半导体市场规模达到4，737亿元人民币，占全球半导体市场的25.7%，相比2004年市场规模增长25.8%，大大高于全球半导体市场同期6.8%的增长率。2007年，中国半导体市场规模将达到517亿美元，与2006年的430亿美元相比增长20%。而2006年的涨幅为15%。

近几年来，我国半导体产业以年均增长超过30%的速度发展，已形成了具有一定规模的产业群体。

预计2009年中国半导体市场下降5.8%，至720亿美元，低于2008年时的765亿美元。iSuppli公司记录的唯一一次下滑是在2008年，当年销售额仅下降0.1%，对于该市场来说这相当于持平。这样幅度的下滑，对于长期被视为全球半导体市场强力可靠的增长发动机的中国来说，是非常惊人的。即使在2001年全球半导体营业额下挫28.6%之际，中国半导体产业还设法实现了24.4%的增长率。

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