印制电路板制造行业国际市场分析

第一节 国际市场发展现状

近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长；但2009年受全球金融危机影响，包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。，2009年全球PCB行业总产值为412亿美元，较上年降低14.76%，创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏、重回上升轨道，全年产值达510亿美元，较2009年大幅上升23.79%。2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模。Prismark预测，2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间，全球PCB出货量迅速增长，同时随着生产工艺及技术水平的不断进步，PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年，PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米，增长34%；同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。

PCB行业的未来发展看好，主要原因是PCB作为重要的电子元器件，必将实现与电子市场的协同发展。从上世纪九十年代至今的行业增长情况来看，近二十年中PCB行业经历了两次较大的行业波动，2009年行业进入波谷，2010年开始全球PCB行业将再次进入一个新的景气循环。

第二节 主要国家及地区发展水平

1、印度

现在印度电子市场对印制电路板pcb的需求急骤增加，今后5年印度对印制电路板的年需求量将每年增长30%。PCB正成为极具潜在发展前途的市场。在印度国内虽然对印制电路板的需求预计约有20亿美元，但目前的PCB实际生产额仅3亿美元左右，远远低于实际需求。

据IPCA有关资料，由于印度国内生产量严重不足，相当数量的PCB是靠进口满足需求。像Nokia(诺基亚)等大的手机生产厂所需的PCB不得不依赖进口解决。在印度对印制电路板的需求与堪应之间缺口很大。具有代表的输出国之一是中国，从中国进口的PCB一年达到100亿美元，从中国进口的PCB要比印度国产的价格宜15％-20％。

印度目前大约有60个中大型印制电路板生产厂，但由于相应政策迟缓及严格的环保法规政策，造成海外PCB生产厂投资不足，这是造成PCB供不应求的重要原因之一。

IPCA认为印度印制电路板的生产设备发展缓慢，在过去的法外关税和进口许可管制是又一原因。虽然目前的情况有所改善，但官僚主义依然存在，其壁垒仍然很高以及对环境认可方面程序尚不完备，造成工厂建设进度迟缓。目前正在进行改善过程中。

2、日本

日本电子回路工业会最新公布的统计数据显示，2011年日本印制线路板(PCB)总产值预估为5,931.07亿日元，相比于2010年下跌18.1%，这些数据是根据日本员工数大于50人的PCB企业统计出的数字。同时这是近4年以来日本PCB产业第三次出现下跌的情况。

分别统计，2011年日本刚性线路板(Rigid PCB)产值预计相比于2010年下跌17.6%，总产值3,805.38亿日元；柔性线路板(Flexible PCB)相比2010年下下跌15.6%，总产值760.68亿日元；模块基板(Module Substrates)也预估相比2010年下滑19.0%，总产值1,365.01亿日元，皆为4年来第3次出现下跌的现象。

JPCA表示，2012年日本PCB产值预计相比于2011年将下跌8.0%，总产值至5,457.54亿日元，将连续第2年出现下跌的情况。其中，刚性线路板产值预估将年减8.2%至3,493.81亿日元、柔性线路板将下滑10.1%至684.12亿日元、模块基板也预估将下滑6.3%至1,279.61亿日元。

不可否认，目前仍是日本PCB业者领导着全球PCB的发展方向。虽然日本的劳动力成本很高，但是大多数日本PCB厂家的产能并没有降低，这是因为日本PCB服务于高成长、高利润的领域。所以，日本PCB产业的繁荣或衰退，也间接地预示了全球PCB产业的进退。

第三节 国际市场动向及发展趋势分析

1、底片制作及图形转移工艺

底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行电路设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。

在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD（电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。

在电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高，达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片和图形转移成像的半成品，都必须100%的进行检查。

2、钻孔工艺技术

钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量，就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高，因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上，采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用，近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面，经验告诉我们，在研究基材的物理和化学性能的基础上，正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具（如：上下垫板、定位方法、钻头等）。为适应微孔径还采用激光打孔技术。

3、孔金属化技术

在孔金属化技术方面，为了确保孔金属化质量的高可靠性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。

4、真空层压工艺

特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗（Z0）要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关其中介质常数和导线实际宽度已知，所以介质材料的厚度，就成为特性阻抗的关键因素。采用真空层压设备和计算机控制，使层压质量有着显著的提高。因为真空层压前多层印制电路板层与层之间已经真空排气，除去低分子挥发物，使层压压力有极为明显的降低，仅是常规多层印制电路板层压压力1/4-1/2，从而使多层印制电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀、精度高、公差小，保证特性阻抗Z0在设计要求的范围以内的技术指标。同时，采用真空层压工艺，对提高多层印制电路板的表面平整度、减少多层印制电路板质量缺陷（如缺胶、分层、白斑及错位等）。

从各类印刷线路板产品的发展程度而言，普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期，由于PCB生产工艺的发展和产品成本等因素，单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定；普通多层板处于逐步成熟阶段，随着电子产品性能增强，市场需求将不断增加；高频板、HDI板等则处于快速成长期，产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加；铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期，未来发展空间较大



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