印制电路板制造行业界定及发展概述

第一节 行业界定及主要产品

1、行业界定

《BT 4754-2011 国民经济行业分类》中将印制电路板制造行业归类为“印制电路板制造”，代码“4062”， 指在绝缘板上通过常规或非常规的印刷工艺，使导电元件、触点或电感器件、电阻器和电容器等其他印刷元件组成的电路及专用元件的制造。

2、主要产品

包括：刚性印制电路板、挠性印制电路板、有金属芯印制电路板、齐平印制电路板、注塑印制电路板、碳膜印制电路板等。

第二节 行业主要特征及发展历程

1、行业特征

1）可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2）高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3）可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4）可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 

5）可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

6）可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。

7）可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。

当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

2、发展历程

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 　　

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。 　　

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管；1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内；1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术；1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途；自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流；1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线；1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板；1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上；印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高；1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板；1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板；1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”；1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。 　　1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”；1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”；1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板；1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印制电路板；1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板；1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。



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