专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 TF卡行业产业链概述
TF卡行业产业链是围绕满足TF卡企业生产过程所涉及到的一系列具有上下游关系的企业集合。从上游的晶圆切割、封装、测试，到产品研发、设计生产、封装测试和销售外商投资企业，只有实现TF卡产品内外销的产业链顺畅运行，才能形成强有力的竞争优势。
一、上游原材料生产情况分析
（一）主要原材料产量情况
晶圆是TF卡的基本原料，其的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
2009年无疑是硅晶圆产业非常困难的一年，硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸，较2008年减少18%，销售收入从2008年的114亿美元降至67亿美元。
2004-2009年全球硅晶圆出货面积及销售收入情况 单位：百万平方英寸，十亿美元
2009年各季度晶圆出货面积 单位：百万平方英寸，%
二、上游原材料需求情况分析
由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，这是自2001年以来首次年度销售额下滑。
2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17%。
受金融危机影响，部分硅晶圆生产机台或厂房关闭，到现在，所能够提供的产能都无法满足下游晶圆厂生产所需，距离要把原先关闭机台的产能填补回来还有一段距离。
2010年初，尤以韩国存储器晶圆厂索货需求量最大，加上销售韩系大厂单价较高，使得部分硅晶圆厂业者将绝大多数供货重点都转移给三星电子(Samsung Electronics)等业者，让晶圆代工厂感受到硅晶圆供货不及。另外，由于台积电及联电大手笔扩充产能，再加上DRAM厂陆续回复产能，硅晶圆的需求量将进一步上升。
（一）下游主要行业发展概述
Micro SD卡主要于流动电话使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始于GPS设备、携带型音乐播放器和一些闪存盘中使用。
2009年，全国移动电话用户净增10613.8万户，达到74738.4万户。2009年是移动电话用户增长最多的一年，其中3月份净增移动电话用户1055.1万户，刷新单月增长纪录。移动电话普及率达到56.3部/百人，比上年底提高7.8部/百人。
2009年中国国内手机市场的销量为2.4亿部，较2008年增长8.2%。其中，中国企业在本土市场的销售量为1.2亿，占整体市场份额的50%。中兴以3650万的手机出货量成为2009年中国最大的手机企业，华为以3000万的出货量排名第二。以国内市场销量来看，天语和联想成为了市场份额最大的中国本土企业。
受运营商补贴刺激以及换机需求的影响，2010年国内手机出货量将上升到2.66亿部，比2009年增长11%。3G手机和智能手机将是2010年的最热门产品，预计2010年中国国内智能手机出货量将增长到2600万部以上。
（二）下游各行业近几年增长情况
2005-2009年我国移动通信手持机产量及增长情况 单位：万台，%
micso SD卡是市面上最小的闪存卡，适用于多项多媒体应用。小尺寸存储卡的设计初衷，基本都是针对手机的存储应用。因此micso SD卡应用范围最广泛的，依然是手机存储。当前摩托罗拉、诺基亚、三星、LG等新款手机都采用micro SD卡作为外置存储介质，其它中小品牌手机采用micro SD卡的也非常多。
钱纳里和渡边经彦对美国、日本、挪威和意大利4国的29个产业部门进行了数据分析。TF卡行业属于电子器件制造，是最终需求型制造业，其特点是前向关联效应小，后向关联效应较大。即上游产业的发展对TF卡行业的带动不大，而其下游行业手机等多功能多媒体行业的发展对其有较大的积极促进作用。
虽然TF卡前向关联度不大，但上游晶圆供货影响，种种策略都会导致TF卡产品价格的动荡。TF卡主要是为照相手机拍摄大幅图像以及能够下载较大的视频片段而开发研制的。下游手机等多媒体行业的发展将直接带动TF卡行业的发展。
免责申明：本文仅为中经纵横市场研究观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。
