工业可控硅行业投资分析

第一节 工业可控硅行业投资机会分析

一、政策支持情况分析

在2009年国务院发布的《电子信息产业调整和振兴规划》中，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。同时，《装备制造业调整和振兴规划》也提出要重点发展大功率电力电子元件、功能模块。

二、技术情况分析

电力电子技术是研究电能高效变换和控制的技术，因此为节能服务是电力电子发展的自然结果，国外称电力电子技术为“节能王牌”，工业可控硅是电力电子技术的关键。电力电子对节能的促进，主要体现在电机的斩波调速、风机水泵的交流调速、对新能源的利用以及对过剩能量的贮存和启用等多方面。如沈阳电气公司推广斩波调速，节电率达22%，国外节电率达44%，在地铁、矿用车方面节电效果显著。在风机水泵领域，使用电力电子技术可比普通技术显著提高节能效率。

三、市场机会分析

我国总体上正处于工业化的中期阶段，工业生产保持了高速增长态势，工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好，装备水平快速提升，促进了我国产业结构的升级，装备水平的提高和工业的持续发展，以及产业升级的要求，将促进大功率半导体向更高品质、更大功率、更高电压不断发展，为大功率半导体行业带来更大的发展机遇。

四、合作模式分析

由于工业可控硅产品技术水平较为复杂，企业要想投资可控硅必需解决技术问题，主要有几下几种模式：

1、内部研发

内部研发中，企业系仰赖其本身所拥有的研发人力资源，和若干的技术资源，以发展企业内部的技术需要一个强大的技术工作能力，对于研发运作有着强大的财务支持。

2、技术授权

企业去购买其它企业所拥有的技术之使用权利，使用时机最常见的是当企业内部资源不足，需要快速获得新技术，尤其是要补充企业既有核心技术的时候，优点是企业无须投入大量资本；企业本身只要负担寻找、评估以及专利的成本；可以降低产品失败的风险。

3、技术买断

用金钱买断的方式取得技术，企业能够建立技术需求者以及技术供给者之间强大的连结，用以确保持续和适时的技术支持，进而使技术能够具有较长的生命周期

4、技术合作

指企业之间仳此提供不同的资源以及技术秘诀，已达成议定好的目标之活动。

常见的技术合作方式：

(1)技术策略联盟或合资:企业间的合作性契约，其目的在提升企业的产品市场竞争力；企业体共同出资成立事业体或是对于现有企业增资结合两家公司的知识与技术共同发展新的技术

(2)研发联盟：多家企业的共同合作，使用时机(1)企业想要研发未能商业化之技术(2)企业想要建立新的技术标准(3)企业想要影响政府法令制定(4)企业重点不在保有技术所有权而是在如何有效利用该项技术

5、委托研发

所指的是企业向外部的研究单位或者是学术机构订定契约，期望能够藉以协助其研究某项技术。若干实验室拥有必要的人力以及技术资源，因此，她们也开始将其服务有效商业化，而许多企业便利用这个机会的优势，将企业的研发计划外包给专业的研发机构。

各技术取得方式优缺点对比

通过对各技术取得方式优缺点对比，对于资金充裕的投资者科研考虑内部研发及技术买断方式，但是对于资金不足客户科研考虑技术授权方式。

第二节 工业可控硅行业投资进入风险分析

一、进入壁垒分析

1、市场壁垒

工业可控硅行业属于细分的行业。因客户对产品可靠性要求很高，但由于检测手段比较专业，客户通常很难有相应的设备和检测手段识别产品质量，转换成本高，对行业新进入者有很强的市场壁垒，具体体现为：

（1）认证周期长。要成为下游整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于工业可控硅为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定，以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入者形成了较强的市场进入壁垒。

（2）服务要求高。由于电力电子设备应用具有很高的专业性，技术跨度大，大多数终端客户很难具备工业可控硅专业知识，需要器件制造商提供技术支持；终端客户普遍要求提供及时、到位的技术指导和维修更换服务，这就需要器件制造商拥有强大的全国网络支持，以及长期的经验积累，因此形成很强的市场进入壁垒。

2、技术壁垒

工业可控硅行业是技术密集的行业，其产品研发、设计、制造涉及半导体技术、电力技术、微电子技术等。产品的生产需要全面掌握扩散、芯片制造、封装、测试等技术，必须具备强大的整体技术实力、完备的质量体系、完整的工艺装备和检测试验手段，其工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，本行业非标设备很多，需要专门定制、自制，或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。

本行业用户范围广泛，产品更新换代快，生产企业既需要持续技术积累，又需要一大批具有丰富经验的技术人员、品质管理人员及熟练技术工人，以及熟悉功率半导体和电力电子应用技术的营销人员，以保持本行业持续技术创新。因此具有较强的技术壁垒。

二、主要风险

（一）政策风险

工业可控硅广泛应用于钢铁及冶金、轨道交通、电机驱动、电焊、电力输变电、大功率电源等领域。因此产品业务和国内外的宏观经济环境密切相关。尽管产品市场需求广泛，但如果宏观经济或下游产业出现周期性波动，将使大功率半导体行业发展受到阶段性影响，从而有可能引致可控硅的经营风险。

（二）技术风险

大功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现；大功率半导体技术正向大电流、高电压、集成化、高频化、智能化、全控型、数字化等方向发展，随着竞争的加剧，今后对企业的技术创新能力的要求将越来越高。

1、品质的竞争将成为市场竞争的主要手段，我国可控硅产品总体而言与国际先进水平尚有差距，如果产品质量水平不能尽快全面接近和达到国际先进水平，将在国内高端市场的竞争中处于劣势，无法抓住国内高端市场发展和全球产业转移的良好机遇；

2、大功率半导体器件的技术创新和品质提升，很大程度依靠研发投入和装备投入。如不能持续加大投入，则将在技术发展、品质提升、创新能力上处于劣势，降低竞争能力。

（三）原料供应风险

工业可控硅生产所需的主要原材料包括硅片、钼片和管壳等。主要原材料耗用成本占生产成本比重约75%，主要原材料成本约占全部原材料成本的85%。随着生产规模的不断扩大，产品对原材料的需求将继续上升。由于原材料成本的上涨并不能完全通过调整产品销售价格来抵消，从而引致销售毛利率水平的自然下降。

针对原材料波动风险，应将加强采购管理、存货管理和生产管理，以降低采购价格，优化原材料库存水平，提高产品良品率，提高产能和单位效能，使原材料价格波动对单位产品成本影响减至最小。尽管如此，重要原材料价格的波动仍可能会对公司经营业绩产生一定影响。

同时，国内硅片、钼片的供应商相对较为集中，一旦供应商出现供应不足或者质量波动等问题，将可能影响的正常经营。

（四）人力资源风险

大功率半导体器件制造业是一个技术密集型行业，人才是公司生存和发展的根本，也是公司获得持续竞争优势的基础。人才的引进、稳定、激励和成长，对公司的发展至关重要。

建立公司需要经建立包括职业培训、绩效考核、激励机制、企业文化建设在内的较为完善的人力资源管理制度，在长期生产实践中形成一支掌握核心技术、先进生产工艺技术的专业技术队伍及具有开拓创新能力的经营管理人才队伍。以期在努力保持人才队伍稳定的基础上，不断引进高级技术和管理人才，满足企业不断发展的需要。

但是，随着产业进一步发展，会存在能否在稳定现有核心技术人员和关键管理人员的基础上，不断吸纳和培养出发展所需的技术和管理人员的潜在风险。

第三节 工业可控硅行业投资决策依据分析

一、行业投资前景

众所周知，可控硅的应用市场越来越广阔，几乎所有的电子产品都用到了可控硅，在自动控制领域，机电领域，工业电器及家电等方面无处不见可控硅的身影。有朋友介绍说，可控硅在电脑主板上的应用相当广泛，在电压和电流正常的情况下，“可控硅”处于静止状态，当电压和电流过大时，“可控硅”移动至电源主线路，在电源内部形成一个完整的通路（即短路），电源立刻停止工作，从而保护主板、CPU、HD、CDROM等板卡设备。

可控硅甚至还用在卷发用具上。可见可控硅在我们的生活中无处不在，更说明可控硅有着巨大的应用市场，为可控硅经销商带来的是巨大的商机。另外，从性能上看，可控硅的应用相当稳定。拿电子开关来说，无论其他的元件怎么变化，可控硅的变化是不大的，这相对来说，等于扩大的可控硅的应用市场，减少了投资的风险。随着消费类电子产品的热销，更为可控硅提供了销售空间。预计，随着汽车电子、家电领域和工业领域对智能控制技术要求的升级，可控硅的需求量还将保持上升趋势。

二、投资产品方向

随着我国智能电网、高铁建设、新能源汽车以及节能家电等市场的发展，对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)的需求量巨大。据悉，2009年我国IGBT市场为53亿元左右，而未来几年随着节能减排的推进，IGBT市场规模将年增20%-30%。但是，由于我国只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力。对此，国家发改委明确表示，2010年将支持金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、IGCT、IGBT、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。

以上消息透露了三个方面的信息，一是未来我国对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)的需求量巨大；二是当前我国只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力；三是国家将支持金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、IGCT、IGBT、超快恢复二极管（FRD）等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。

由此对可控硅的投向可集中于5英寸及6英寸晶闸管、IGCT(集成门极换流晶闸管)。

三、投资收益

以台基股份为例，可控硅的毛利率到达37.2%，净资产收益率达到28.85%。

四、行业投资格局

国内主要企业在国产大功率半导体器件市场的份额

国产大功率半导体器件市场的主要竞争者是台基股份、西电所、南车时代电气、常州矽莱克、北车永电、锦州双合、杭州汉安、常州瑞华等。其中，台基股份2006-2008 年市场占有率分别为12.8%、16.7%、15.6%，西电所、南车时代电气占比与台基股份接近，第二梯队几家企业占比介于3%-6%之间。

目前，国内部分先进企业生产的晶闸管、模块等大功率半导体器件在技术水平上已经接近欧美日先进企业水平，但在产品一致性、可靠性、成品率等质量水平上与国外尚有一定差距。

第四节 工业可控硅行业投资建议

1、加强企业内部管理

2009年是新世纪以来中国经济发展最为困难的一年，但是我国较快扭转了经济增速明显下滑的局面，实现了国民经济总体回升向好。随着市场逐步回暖，工业可控硅行业的外部投资环境逐渐改善。但与此同时，苦练内功才是根本。企业需要不断提高产品质量，优化产品结构。加大对高技术含量、高附加值产品的开发研制力度，发展具有自主知识产权的产品，重视产品技术标准的不断完善和提高，努力向国际标准或国际先进技术标准靠拢和转化，提高国际竞争力。

2、重视人本因素

人才是企业发展的关键，企业要发展必定要有合格的人才。企业整个管理过程从某种角度来说，就是人力资源的开发、增值、利用，再开发、再增值、再利用，把完成任务过程和岗位优化，团结合作等融为一体。因此，员工队伍是企业发展的关键。从目前工业可控硅生产企业的发展来看，企业要做到低成本，高效益，必须通过培训、激励、考核，全面提升员工队伍的素质和忠诚度，只有这样企业才能进入良性循环的可持续发展。