国内化学机械抛光设备市场竞争分析

第一节 中国电子科技集团公司第四十八研究所

中国电子科技集团公司第四十八研究所成立于1964年，位于中国·湖南·长沙，占地224亩。国家级微电子、太阳能电池、光电材料、电力电子、磁性材料专用设备的研发及生产专业机构。国内主要半导体设备供应基地、最大的太阳能电池制造和电子工业窑炉供应基地、应变式薄膜压力传感器国家高新技术产业化示范工程基地。拥有一流的设计及加工手段，为科技部授牌的全国CAD应用工程示范单位。

48所技术力量雄厚，专业门类齐全，拥有设计、制造、总装、测试等系统平台，是我国主要以集成电路、半导体照明、太阳能光伏、磁性材料、新型储能材料、特种传感器和SOI材料等技术为主的骨干科研生产机构，是我国唯一以离子注入机为主的微电子装备供应商、以MOCVD设备为主的光电子装备供应商，是我国最大的太阳能光伏制造装备供应商、最大的磁性材料制造装备供应商。

48所太阳电池制造装备具备了“整线交钥匙”工程的能力，国内市场占有率达到80％以上，扩散炉、刻蚀机、PECVD等装备批量供应国际著名的无锡尚德太阳能电力有限公司等；磁性材料制造装备的国内市场占有率也达70％以上，氮气氛保护推板窑批量供应浙江横店东磁股份有限公司、浙江天通控股股份有限公司等上市企业。同时，48所利用自身的装备和工艺优势，不断开发具有自主知识产权的装备上伸下延产品，成为了国内最大的太阳能光伏产品、高档磁性材料、新型储能材料、特种传感器、SOI材料及高性能氮化钒添加剂的制造企业和国家科技部、北京市太阳能光伏电池示范生产单位及湖南省太阳能光伏产业、磁性材料产业和新型储能材料产业的牵头单位。

48所现已具备年产各类大型电子专用装备3,000台（套）、1,000MW完整太阳能光伏产业链、10,000吨高档磁性材料、5,000吨完整新型储能材料产业链、10,000支特种传感器、50,000片SOI材料、5,000吨氮化钒添加剂的生产能力。48所已通过ISO9001、GJB9001、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系认证，是我国第一家通过ISO14001环境管理体系认证和OHSAS18001职业健康安全管理体系认证的电子专用装备研制生产单位，是总装备部“军用电子元器件科研生产先进单位”和《军用电子装备科研生产许可证》单位；48所电子专用装备及环保节能产品的用户覆盖含香港、台湾在内的全国29个省市区及美国、德国、法国、西班牙、意大利、新加坡、韩国、伊朗、印度等国家。

数十年来，48所始终立足于行业科技发展的最前沿，努力提高自主创新能力，已在主要产品领域拥有一批自主知识产权和核心技术。共取得重大科研成果380余项，其中填补国内空白项目148项、达到国际先进水平项目138项、列为国家替代进口项目119项。获得了包括国家科技进步奖在内的省、部级以上科研成果奖励232项及大量荣誉，拥有专利278项和软件版权17项，制定行业标准18项。

为了寻求又好又快发展，48所将通过建立世界一流的极大规模集成电路成套装备工程技术研究中心、有源层优化生长先进技术研究应用中心、太阳能光伏电池技术研究应用工程中心、新型储能材料技术应用工程中心、特种传感器国家重点实验室，为相关产品提供持续技术支持和自主创新体系，确保48所在电子专用装备及相关产品制造行业的龙头地位。

国内首台具有自主知识产权的、适用于0.25μm/6~8英寸晶圆片平坦化工艺要求的化学机械抛光设备，日前在中国电子科技集团公司第48所研制成功。该设备的研制成功，填补了我国IC设备制造业0.25μm/6~8英寸晶圆片平坦化设备的空白，对于提升我国集成电路的整体研发水平和产业核心竞争力有着十分重要的现实意义。

第二节 中国电子科技集团公司第四十五研究所

中国电子科技集团公司第四十五研究所，又称“北京半导体专用设备研究所”。是国内从事电子专用设备技术、整机系统和应用工艺研究开发与生产制造的专业化科研生产单位。

中国电子科技集团公司第四十五研究所拥有: 专业的研发团队：技术人员786人，高级工程师132人，传承50年半导体专用设备研发经验，在微电子学、精密光学、计算机应用、自动控制、精密机械、液压、气动及系统工程等诸多技术应用方面居国内领先地位。

领先的核心技术：5个共性技术及工艺研究室，强化对使用工艺的研究与应用， 可为客户提供全套解决方案，保证产品的先进性与可靠性、一流的硬件环境：拥有现代化研发中心、净化厂房、装配线和精密零部件制造中心、完善的质量管理体系：通过GB/T19001-2000质量体系认证并保持良好运行。现已形成以IC关键工艺设备“光刻机”为龙头，晶圆加工设备、芯片封装设备及电子元件设备等门类齐全，系列配套的产品。由我所研制的材料加工、光刻、清洗、中测、划片、键合设备在国内处于技术领先地位并已具备规模生产能力。

四十五所设备产品主要应用于集成电路、分立器件、太阳能电池和液晶器件等生产领域，涵盖材料加工、图形制作、检测和封装等关键生产环节。三十多年来，共获得科研成果400多项，获国家及省部级奖励100多项，60多种设备产品被列为国家替代进口产品目录，20多项被列为国家级新产品，在国内科研院所、高校、企业广泛应用。

四十五所拥有以机、电、光、计算机应用专业为主的专家队伍和以机械加工、电气装配、光学加工为主的技能人才队伍，在电子专用设备的研发制造上积累了丰富的经验，形成了以精密工作台系统、机器视觉系统、运动控制系统、精密机械、物料传输系统和系统集成等六大技术构成的核心技术系统，承担着多项国家军民重大科研项目。在北京、上海、燕郊共拥有5个控股公司。

国内首台十二英寸硅片化学机械抛光机β机样机研制成功，具有完全自主知识产权的十二英寸硅片抛光机β机样机在中国电子科技集团公司第四十五研究所研发成功。硅片化学机械抛光设备是集成电路等电子元器件生产进入纳米级工艺后的一项关键设备，在技术难度和重要性上仅次于光刻机，当今世界只有美、日两国才能生产。“十二英寸硅片化学机械抛光机（CMP）β机研发”项目是“十一五”国家科技部重点支持项目，通过项目实施，该所创造出了20项专利（其中国内发明专利11项，国际发明专利3项）。

第三节 市场竞争分析（波特五力模型）

一、供应商的议价能力

目前国内对化学机械抛光设备的研究主要是通过借鉴国外同类产品，设备的组件主要依赖进口，国内45所和48所虽然已经研制成功，但在产品的稳定性方面还需开发。

二、购买者的议价能力

中国正在成为消费电子产品全球最大的制造基地，半导体企业众多，但抛光设备完全依赖进口，由于受制于人，半导体企业完全不具备议价能力。

三、新进入者的威胁

全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

对于化学机械抛光设备的技术要求过高，而国外的一些生产厂家已经充实了整个市场的需求，国内的生产厂家又少之又少，所以在新进入者的威胁也就相对的较小。

四、替代品的威胁

化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一的可以提供在整个圆硅晶片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域，化学机械抛光设备产品是目前半导体抛光的最主要设备，其在半导体抛光市场的地位日渐重视，来自替代品的威胁较小，但目前抛光液的污染问题已经引起重视，替代品的威胁主要体现在技术的创新上。

五、现有竞争者之间的竞争

目前，对应于90-65nm技术节点CMP工艺研发的CMP设备，主要有3种基本类型，一种是以应用材料、日本荏原制作所为代表的旋转型研磨技术的CMP装置，第二种则是以Lam Research公司的皮带平移式直线型CMP装置，第三种则是以Novellus公司为代表的轨道式CMP，目前各企业市场竞争比较缓和。

第四节 综合结论

作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。目前虽然国内尚未参与到竞争中，但市场产生的巨大需求，吸引着企业的加入，由于技术限制，导致这一产业的发展仍然处于国外垄断状态。



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