化学机械抛光设备产品概述市场研究 - 社会稳定性评价报告_商业计划书_产业发展规划_立项报告扶持资金申请_稳评

化学机械抛光设备产品概述

第一节产品定义及发展历程

1、定义

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing简称CMP)是硅片加工和多层布线层间平坦化中最终获得纳米级超光滑无损伤表面的最有效工艺方法，也是能够实现局部和全局平坦化的实用技术。化学机械抛光设备是电子工业专用设备制造业中生产半导体器件和集成电路专用设备。

2、发展历程

CMP技术发展历程可分为3个阶段：第一阶段在铜布线工艺之前，主要研磨材料为钨和氧化物；第二阶段在1997年－2000年进入铜双镶嵌工艺之后，研磨材料从二氧化硅拓展到氟硅酸盐玻璃(FSG),这个阶段对应于从0．25μM进入0．13μM节点；第三阶段是采用铜互连和低k介质，研磨对象主要为铜互连层，层间绝缘膜和浅沟道隔离(STI),这个阶段对应于从90～65 nm节点。

第二节产品特点及应用领域分析

一、CMP技术对于器件制造具有以下优点

1、片子平面的总体平面度：CMP工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。

2、改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性：CMP工艺显著地提高了芯片测试中的圆片成品率。

3、使更小的芯片尺寸增加层数成为可能：CMP技术允许所形成的器件具有更高的纵横比。

二、应用领域

随着科技的不断发展，CMP技术I已从集成电路的硅品片、层间介质(ILD)、绝缘体、导体、镶嵌金属W.AI. Cu. Au及多晶硅、硅氧化物沟道等的平面化，拓展至薄膜存贮磁盘、微电子机械系统(MEMS )、陶瓷、磁头、机械磨具、精密阀门、光学玻璃和金属材料等表面加工领域。

第三节产业链概述

一、在产业链中的位置

半导体制造流程图

由半导体制造流程图可以看出化学机械抛光设备在生产过程中属于终端设备。

二、相关行业简述

受金融危机影响，半导体产业自2008年10月份开始出现大幅下滑。2009年全球半导体销售额同比下降11.6%，国内半导体产业销售额同比下降8.8%。在世界各国采取了刺激经济的措施以及国内扩大内需的政策影响下，全球半导体产业以及国内半导体产业在2009年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长，将带动半导体产业快速复苏。

1、全球经济复苏，市场需求增长

未来几年半导体市场会稳定增长，2011-2014的增长率分别为6.9%、2.9%、3.5%和4.7%。从短期来看，2010年全球半导体产业增长主要推动力是宏观经济改善和整个供应链中较低的库存水平，从应用和器件领域来看，所有器件和应用领域都会恢复增长，而PC和DRAM更是2010年全球半导体收入增长的主要动力。中长期看，智能手机、PC和液晶电视等三大市场仍将是未来半导体产业的主要推动力，未来五年复合增长率将超过10%。

2008年-2012年全球半导体销售额及增长率

单位：亿美元