杜美丝行业上、下游产业链分析

第一节 上游行业发展状况分析

一、铜加工材

2003-2010年中国铜加工材产量统计

单位：万吨

根据中国有色金属工业协会的统计，中国有16个省市或地区生产铜管材，其中近60%的铜管产能集中在江苏、浙江、河南，并形成了河南金龙铜管、浙江海亮股份和江苏高新张铜等铜管加工行业的领导者。目前中国能生产铜带、铜带的厂商主要有兴业铜业、鑫科材料。

二、镍铁

1、产量

2010年全年国内产镍生铁实物量达到382.27万吨，折合金属总量达到20.4万吨。其中12月份国内镍生铁产量为28.67万吨，12月份折合金属量为17830.25吨。 

12月份国内镍生铁实物量为28.67万吨，环比11月份增加11.04%，同比下降12.59%。12月份折合金属量为17830.25吨，环比11月份修正值增加7.61%，同比增加30.15%。其中高镍生铁折合金属量为10791吨，占总金属量的61%；中镍生铁折合金属量为4984.5吨，占金属总量的28%；低镍生铁金属量为2054.75吨，占总金属量的12%。

2、中国主要生产企业

在中国境内从事镍铁生产的企业主要有：山东山威集团、山东鑫山铸业有限公司、山东省临沂翔龙钢铁有限公司、临沂宇光钢铁有限公司；山东庆翔金属材料有限公司、山东邹平县华鑫实业有限公司、临沂三慧燃料有限公司、云南红河恒昊矿业股份有限公司、连云港金信利不锈钢有限公司；山东鑫海科技股份有限公司、沾化炜烨镍业有限公司、徐州金象冶金有限公司、淮北鑫源有色金属有限公司、宁夏恒顺冶炼有限公司。

山东庆祥金属材料有限公司作为国内中镍铁生产龙头企业目前共有3台大高炉在运转，月产量达到了2.8万吨左右，该公司另一台400立方米以上的大高炉也将于2011年上半年投产。

第二节 下游产业发展情况分析

2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年，也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年，我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。

2010年，在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下，我国外延芯片企业产能扩充迅速，MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计，2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台，四元系MOCVD 30台左右，MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。

2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出，较2009年增长150%，达到5600kk/月，实际年产量达到390亿只，国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。

2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2008年的204亿元增长23%；产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD和大功率LED封装增长较为明显，成为LED封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。

2010年度中国LED封装市场规模及增长率变化

2010年，我国半导体照明应用的增长非常突出，应用领域的整体规模达到900亿元，整体增长率达到50%；其中，背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力，LED背光行业高速增长，2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%，其市场渗透率不断攀升，LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求，LED照明产品的市场规模迅速扩大，2010年增长率达153%；LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋，通用照明将是未来最具潜力的应用领域，2011年有望成LED照明发展元年。此外，LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。


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