专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%
2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。
中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元。是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年之所以能实现市场的大幅反弹，关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退，从而导致市场基数较低，因此2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。
2006－2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率
市场进出口方面，根据海关的统计数据，2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%，出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。可以看出，中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口，中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。
2、存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品
在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。
2010年中国集成电路市场产品结构
3、3C领域仍是主要应用市场
从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。整体来看，PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。
2010年中国集成电路市场应用结构
4、整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓
竞争格局方面，2010年中国集成电路市场基本保持了之前的态势，欧美日韩厂商依然占据了明显优势，英特尔第一的地位暂时还没有厂商能够撼动，但是三星与英特尔的差距基本上市逐年减小。其它企业方面，Micron和瑞萨则由于收购或合并，销售额大幅增加，排名有所上升，TI、英飞凌等企业也表现出强劲的增长力，值得注意的是，前两年一直保持高速发展的中国台湾企业联发科技在2010年由于受到市场竞争激烈的影响，其发展势头有所减缓，排名下滑。
5、未来几年市场将保持平稳发展态势
展望2011年，在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，xPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。
未来3年，汽车电子的增速将会明显放缓，但依然将明显高于整体集成电路市场的增长，PC领域的增速也将会有所放缓，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展，值得注意的MCU产品，未来随着社保卡发卡量的增加，用于IC卡领域的MCU将会受到带动，而且随着MCU应用范围的拓宽，中国MCU的增速将明显快于整体集成电路市场。
2011－2013年中国集成电路市场规模及增长率预测
未来几年，产品方面，存储器仍将是中国集成电路市场上份额最大的产品，其市场份额将会保持在20%以上，CPU、ASSP和模拟器件的市场份额也相对近较高，将保持在15%以上。应用领域方面，3C（计算机、网络通信和消费电子）领域仍然是中国集成电路产品主要的应用领域，三者的市场份额将一直保持在整体市场的85%以上。
第二节 下游产业发展情况分析
1、市场需求拉动产业快速增长
自2003 年以来，全球生物医药市场增速在10%以上，而中国的年均增长率更是达到25% 以上，处于大规模产业化的开始阶段。国民经济较快增长、庞大人口基数及老龄化趋势、人民生活水平的提高、健康意识的增强等需求合力，拉动中国生物医药产业的快速发展。以华兰生物为代表的一批生物医药企业，2010 年表现十分突出，营业收入和净利润获得跨越式增长。赛迪顾问初步估计，中国生物医药产业2010 年产值规模已达到1100 亿元，同比增长18% 以上，远高于化学药和中成药。
2、政策利好释放产业发展潜力
政策一直是生物医药产业发展的重要推手。国务院于2009 年6 月颁布《促进生物产业加快发展的若干政策》，于2 0 1 0 年1 0 月颁布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，都将生物医药产业列为重点扶持的高新技术产业和战略性新兴产业。中国生物医药潜在市场庞大、生物遗传资源丰富、生物医药人才和技术储备已经具备一定基础，在多重利好政策的作用下，中央和地方两级财政近两年在生物医药的研发投入总额超过300 亿元。伴随着一类疫苗的普及和新医改的推进，2010年政策因素对中国生物医药产业发展形成了诸多利好影响。
3、创新投入不足制约产业腾飞
尽管近年来生物医药产业发展速度快于化学药和中成药，但其在中国医药制造业中的比例仍偏低。2010 年，中国生物医药产值和研发经费占中国医药制造业的比重分别只有11.5% 和11%。除此之外，无论企业数量、投资额、专利申请数量等指标，生物医药都处于三大医药子行业最低。生物医药产业侧重于技术研发和产业化能力，创新投入的不足和投融资体系不健全，严重制约了中国生物医药产业的进一步发展。
第三节 产品技术发展现状
目前国内环境试验设备大多是为了满足国标GB2423《电工电子产品基本试验规程》而生产的，这些环境试验设备现都有相应的产品国标，如GB10586-89《湿热试验箱技术条件》GB10589-89《低温试验箱技术条件》GB10591-89《高/低温试验箱技术条件》GB10591-89《高/低温试验箱技术条件》等。
从前我国使用的大多数环境试验设备都是从西方国家引进的，价格比较昂贵，而如今，随着电子技术的发展，特别是控制技术的发展，从模拟控制到现在的数字控制；显示方式从指针到数字再到现在的触摸屏显示；控制精度从±1℃提高到0.1℃甚至于0.01℃之内；设备体积从很小的箱体，到几百立方大的房（室），我国的环境试验设备生产厂家已经能生产符合试验要求的设备。性能可以与进口设备相媲美，而价格只有进口设备一半左右。但某些特殊设备，如温度冲击设备、温度快速变化（15℃/min）还不能国产化或生产的设备不能符合要求。
在我国的产品技术条件—低温试验箱、高低温试验箱、湿热试验箱等产品技术条件中都规定有温度波动度、温度均匀度和温度误差三个指标。温度波动度为箱内任一点温度的时间误差，温度误差为箱内各点温度与标称温度的误差值，即为空间误差。各国标准对温度波动度与温度误差意义上的理解和测试方法基本相同，但我国技术条件中对温度均匀度的测试和数据处理与国外有所区别，我国规定利用30分钟内测得每个测试点15次数据，分别求出每次数据中最高与最低温度之差，然后算出15次差值的平均值即为均匀度，显然由于未与标称温度或中心点温度进行比较，因此温度均匀度指标没有正负号。
第四节 产品工艺特点或流程
一、产品工艺流程
环境试验设备产品典型的生产组织方式和工艺流程：
材料外购→钣金下料制作(数控，剪板机，数控折弯机)→箱体组立(点焊，手工弧焊，保护焊)→喷塑前处理(脱脂、中和、磷化)→喷塑、烘干(喷塑设备)→箱体内外室装配→箱体保温(聚胺脂或玻璃棉，发泡机或手工)→机组及制冷系统装配(手工制作，电，气焊接)→电器装配(手工)→制冷剂充注→整机调试→检验验收→包装入库。
二、产品工艺特点
1、环境条件的再现性
在试验室内完整而精确地再现自然界存在的环境条件是可望而不可及的事情。但是，在一定的容差范围之内，人们完全可以正确而近似地模拟工程产品在使用、贮存、运输等过程中所经受的外界环境条件。这段话用工程的语言概括，就是“试验设备所创造的围绕被试产品周边的环境条件（含平台环境）应该满足产品试验规范所规定的环境条件及其容差的要求”。如用于军工产品试验的温度箱不仅要满足国军标GJB150.3-86、GJB150.4-86中根据不同的均匀性和温度控制精度的要求。只有这样，才能保证在环境试验中环境条件的再现性。
2、环境条件的可重复性
一台环境试验设备可能用于同一类型产品的多次试验，而一台被试的工程产品也可能在不同的环境试验设备中进行试验，为了保证同一台产品在同一试验规范所规定的环境试验条件下所得试验结果的可比较性，必然要求环境试验设备所提供的环境条件具有可重复性。这也就是说，环境试验设备施用于被试验产品的应力水平（如热应力、振动应力、电应力等）对于同一试验规范的要求是一致的。
环境试验设备所提供环境条件的可重复性是由国家计量检定部门依据国家技术监督机构所制定的检定规程检定合格后提供保证。为此，必须要求环境试验设备能满足检定规程中的各项技术指标及精度指标的要求，并且在使用时间上不超过检定周期所规定的时限。如使用非常普遍的电动振动台除满足激振力、频率范围、负载能力等技术指标外，还必须满足检定规程中规定的横向振动比、台面加速度均匀性、谐波失真度等精度指标的要求，而且每次检定后的使用周期为二年，超过二年必须重新检定合格后才能投入使用。
3、环境条件参数的可测控性
任何一台环境试验设备所提供的环境条件必须是可观测的和可控制的，这不仅是为了使环境参数限制在一定的容差范围之内，保证试验条件的再现性和重复性的要求，而且从产品试验的安全出发也是必须的，以便防止环境条件失控导致被试产品的损坏，带来不必要的损失。目前各种试验规范中大体要求参数测试的精度不应低于试验条件允许的误差的三分之一。
4、环境试验条件的排它性
每一次进行环境或可靠性试验，对环境因素的类别、量值及容差都有严格的规定，并排除非试验所需的环境因素渗透其中，以便在试验中或试验结束后判断和分析产品失效与故障模式时，提供确切的依据，故要求环境试验设备除提供所规定的环境条件外，不允许对被试产品附加其它的环境应力干扰。如电动振动台检定规程中所限定的台面漏磁，加速度信噪比、带内带外加速度总均方根值比。随机信号的检验、谐波失真度等精度指标都是为了保证环境试验条件的唯一性而制定的检定项目。
5、试验设备的安全可靠性
环境试验，特别是可靠性试验，试验周期长，试验的对象有时是价值很高的军工产品，试验过程中，试验人员经常要在现场周围操作巡视或测试工作，因此要求环境试验设备必须具有运行安全、操作方便、使用可靠、工作寿命长等特点，以确保试验本身的正常进行。试验设备的各种保护、告警措施及安全连锁装置应该完善可靠，以保证试验人员、被试产品和试验设备本身的安全可靠性。
第五节 国内外技术未来发展趋势分析
1、计算机技术应用
目前，气候环境试验设备产品除了加入计算机技术，还大量引进日新月异的高新技术，如纳米、MEMS、芯片、网络、自动化、免疫学、仿生学、基因工程等等新技术，同时，一些高精尖的军用技术向民用技术转移，大大提高了科学仪器的技术水平和更新换代速度。
总体上呈现出如下趋势：一是向多功能、自动化、智能化、网络化方向发展；二是，向原位、在体、实时、在线、高灵敏度、高通量、高选择性方向发展；三是向联用技术方向发展；四是用于环境、能源、农业、食品、临床检验等国民经济领域的科学仪器向专用、小型化方向发展；五是向专用、快速、自动化方向发展；六是向在线、原位分析方向发展。
2、真空技术应用于特大型人工气候环境试验设备
我国正在研制的一台特大型人工气候环境试验设备中应用的真空技术。该设备的真空容器是容积为12000m3的立式罐体，在罐体内通过人工模拟最高海拔高度5500m的不同海拔地区的气候条件来进行特高压直流试验。通过对真空技术的研究和实施，将为罐体内模拟不同高海拔环境气候时提供低气压条件，要求15min内气压模拟0.1MPa~0.05MPa范围内的任意一点，真空度控制精度1.5%以内。真空系统采用了适合抽取气体量大、水蒸气含量高、气体温度范围广、抽气过程真空度一直很低等恶劣条件的大型水环真空泵抽气技术，该技术的运用对罐体内部不产生油污染，将获得清洁无油的低真空环境。
该设备采用的真空技术如何能够在规定时间内提供需要的稳定的真空度，并且在罐内温湿度等条件变化时一直维持试验气压至试验结束，是顺利完成试验任务的一项关键技术。应用的真空技术主要包括真空抽气技术、真空度控制技术、真空测量技术、罐体安全复压技术。
a、真空抽气技术
采用了三台2BE3500型对饱和气体抽速为180m3/min的水环真空泵和一台2BE3400型对饱和气体抽速为80m3/min水环真空泵组成的抽气机组，同时运行时的抽速达到了620m3/min，这样提高了抽除含有大量水蒸气的空气的能力，提高了抽气效率，当负载较少时为了节能和控制方便只留一台80m3/min水环真空泵作维持真空泵。
b、真空度控制技术
真空调节阀通过PID调节开度实现改变系统有效抽速并配合真空充气阀采用动态平衡的真空度控制方法。给出了真空度控制模拟曲线，通过曲线可以看出真空度控制精度可以达到1%以内。
c、真空测量技术
包括真空测量点的选取和真空测量设备的选择。根据安装位置和作用的不同选择了ZB-150B（0.25级）、ZBN-150（0.4级）等型号的绝对压力真空计，测量范围从0.1MPa～-0.1MPa，测量和控制精度高(0.25级)。
d、罐体安全复压技术
给出了不控制的真空抽气模拟曲线，根据真空度的发展趋势设定超压判断及紧急复压、真空安全阀复压等安全装置，这样很好的保障了试验的进行和真空罐体的安全。
该设备的真空技术的应用将完全可以实现该设备的所有试验对于真空的要求。
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