专业性
责任心
高效率
科学性
全面性
第一节 塑料载带行业存在的问题及应对策略
一、存在问题
由于我国塑料载带是随着SMD安装技术的发展而发展起来的，历史并不长，因此，也存在着一定的问题，如目前专业生产塑料载带的企业很少，从国家统计局的统计看，仅有十家左右的企业主营业务为塑料载带；另外，环境保护意识不强，我国已经越来越重视环境保护，塑料载带的生产必须满足环境保护要求；最后，相应的成型设备技术水平不高，生成设备生产企业分散，规模不大，不利于塑料载带行业的发展。
二、应对策略
1、提高技术创新能力、装备水平、管理水平，加快人力资源开发等方面推进其高质化进程作为我国钽电容行业继续前进的方向和基本任务。
2、通过国家政府干预和政策导向及企业运用市场机制实现行业有效整合，促进我国塑料载带工业良性、高水平、高效的持续进步与发展。
一、产品需求特点发展预测
SMT元件发展趋势如下：
第一是“小型化”。客户的需求驱动着小封装大功率的趋势。这使得SMT行业的运行机制朝着更细小的引脚间距、每一封装内更高的I/O数目和更薄的元件分布的方向发展。为回应这一趋势，材料制造商推出高性能产品，在其焊膏、密封剂和填充料中加入越来越精细的粉末。通过应用更细小的针滴涂系统、以更精确的漏版代替丝网，“小型化”的工艺有了进一步的改善。
第二是“高可靠性”。通过了解电子组装材料的发展，我们能够生产和提供更为完美的产品，这是这一科技进步的直接收益，这一点正好满足了对高可靠性产品的日益增长的需要。一些技术突破，如在封装材料中减少离子型表面活性剂、应用无卤素焊剂、以合成材料取代自然成分材料等，都是我们在高可靠性产品方面迈出的几大步。
第三大变化是“成本降低”。这一变化又可细分为四方面的改进：即加工过程成本的降低；材料成本的降低；组装模式的专门化以及合作关系的增强。谈到电子组装过程成本的降低，应该归功于多年来自动化程度的提高以及整体加工速度的加快。从气相和IR再流到对流的转变，提高了密度和成品率。从氮气再流气氛到气流气氛的转变，正如从清洗技术到免清洗技术的变化一样，都降低了成本。其他变化包括基板和封装材料从陶瓷转变为塑料；电子组装模式朝电子制造服务(EMS)方向转变；用户和供应商更高水平的合作关系的增强，等等。
第四大变化是行业环保意识持续增强的趋势。
从SMT元件的发展趋势看，未来我国塑料载带生产将更加注重环保，其应用需求将有大幅增长。
近几年我国的电子产品快速发展,带动了SMD元件和SMD包装行业的兴起.SMD元件包装最常用的办法是用编带。把SMD元件放入载带，再用盖带封装起来就是常说的编带。载带是供给电子元件包装所用。
随着SMD元件规模化生产，元件的微型化，多样化要求载带的生产工艺精度提高。为适应国家环保力度的加强，未来生产还要增强环保意识，满足环境保护所需，促进行业的良性发展。
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